品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 33MHz 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥1,230.10516 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,230.10516 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 473-LFBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥517.20998 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥217,228.19328 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥945.99517 | 136 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,837.98551 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TA） | ¥935.14531 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥935.14531 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA（33x33） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥721.24798 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥721.24798 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 473-LFBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥265.88686 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,392.98173 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 133MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥1,527.90424 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,527.90424 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥627.85803 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥627.85803 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 1.5GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA（33x33） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥528.57236 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥528.57236 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 100MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TA） | ¥864.68637 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥864.68637 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 473-LFBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥517.20998 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥217,228.19328 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥1,457.18457 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,457.18457 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 1.067GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA（33x33） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥975.93732 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥975.93732 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 473-LFBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥517.20998 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥217,228.19328 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA（33x33） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,213.60584 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,213.60584 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥1,073.93376 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,073.93376 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 473-LFBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥517.21006 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥387,907.54275 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TA） | ¥317.58668 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥317.58668 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA（33x33） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥634.70981 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥634.70981 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 473-LFBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥517.21006 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥387,907.54275 | 添加到BOM 立即询价 |