品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥275.37506 | 68 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,203.00046 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 133MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TA） | ¥2,287.87277 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,287.87277 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 457-LFBGA (14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥374.31307 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥374.31307 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA（33x33） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,278.15456 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,278.15456 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 100MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TA） | ¥231.62794 | 40 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,316.27942 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥511.17774 | 36 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥18,402.39846 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 457-LFBGA (14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥861.81819 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥861.81819 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥511.17774 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥18,402.39846 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 457-LFBGA (14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥2,490.12351 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,490.12351 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥304.20180 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥304.20180 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 1.5GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA（33x33） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,844.28860 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,844.28860 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥3,267.59088 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,267.59088 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TA） | ¥284.12448 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥284.12448 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-BGA (19x19) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度（TC） | ¥512.18479 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥215,117.61096 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 80MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥657.84364 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥657.84363 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 1.5GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA（33x33） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,579.73443 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,579.73443 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.6GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥299.62429 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥299.62429 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度 | ¥516.51278 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43,387.07377 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥2,372.18012 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,372.18012 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 1.067GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA（33x33） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥2,042.13566 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,042.13566 | 添加到BOM 立即询价 |