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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
MC68360ZQ25VL
MC68360ZQ25VL
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥867.04756

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥867.04756

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MPC880ZP133
MPC880ZP133
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 133MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥273.92648

4

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,095.70591

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MPC8572LVTAULE
MPC8572LVTAULE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥591.09307

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥591.09307

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MC68360ZQ25LR2
MC68360ZQ25LR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥234.14847

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥234.14847

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MPC8572LVTAVNE
MPC8572LVTAVNE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.5GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥2,559.78572

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,559.78572

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MCIMX515DVK8C
MCIMX515DVK8C
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 527-BGA (13x13) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TC)

¥525.22107

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥420,176.85280

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MPC855TCZQ50D4
MPC855TCZQ50D4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度(TA)

¥2,487.12495

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,487.12495

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MC68360ZQ25L
MC68360ZQ25L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,806.94421

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,806.94421

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MPC8572VTARLE
MPC8572VTARLE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.067GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥985.65729

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥985.65729

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MPC8572VTATLE
MPC8572VTATLE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,730.51713

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,730.51713

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MPC8572VTAULE
MPC8572VTAULE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 1023-FCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥403.99448

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥403.99448

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P2010NXE2HHC
P2010NXE2HHC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥861.07941

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥861.07941

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MPC880CZP133
MPC880CZP133
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 133MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TA)

¥418.62513

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥418.62513

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MC7448HX1000LD
MC7448HX1000LD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,193.09395

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,193.09395

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P2010NXE2KHC
P2010NXE2KHC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥470.33944

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥470.33944

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MPC885ZP66
MPC885ZP66
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥1,147.65199

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,147.65199

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MCIMX515DJM8CR2
MCIMX515DJM8CR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-BGA (19x19) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TC)

¥363.73844

17116

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,182.43063

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P2020NXE2HHC
P2020NXE2HHC
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥1,570.08689

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,570.08689

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MC68MH360ZQ25VL
MC68MH360ZQ25VL
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥895.87430

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥895.87430

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MPC885ZP80
MPC885ZP80
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 80MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥196.89099

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥196.89099

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