品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 272-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥525.77479 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥105,154.95720 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 33MHz 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥1,455.14207 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,455.14207 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 272-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥525.83454 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥105,166.90800 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥1,105.19411 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,210.38822 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 33MHz 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥2,115.37586 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,115.37586 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TA） | ¥1,555.91978 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,555.91978 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 272-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥533.30371 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥266,651.85400 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 400-LFBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥1,071.94920 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,071.94920 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥1,795.05136 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,795.05136 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 133MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥282.93665 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥282.93665 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 66MHz 处理器核心: FLX68000 供应商设备包装: 196-BGA 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥395.63617 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥395.63617 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-FBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥3,331.24148 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,331.24148 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 80MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥1,496.73080 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,496.73080 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.8GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 486-LFBGA (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） | ¥535.54061 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥67,478.11623 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥1,380.42431 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,380.42431 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | IMX53 REV 2.1 AUTO | ¥663.40618 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥663.40618 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 100MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥897.51120 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥897.51120 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥1,068.64644 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,068.64644 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥539.37514 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21,575.00568 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-FBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥1,022.92925 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,022.92925 | 添加到BOM 立即询价 |