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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
MPC859PZP133A
MPC859PZP133A
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 133MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥1,796.65929

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,796.65929

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MCIMX514AJM6CR2
MCIMX514AJM6CR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 529-BGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥543.52170

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥407,641.27650

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MC68VZ328CVP
MC68VZ328CVP
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: FLX68000 供应商设备包装: 144-MAPBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥450.69670

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥450.69670

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MPC8377CVRANGA
MPC8377CVRANGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥525.96491

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥525.96491

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MPC860DTZQ50D4
MPC860DTZQ50D4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥1,199.80087

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,199.80087

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MC68VZ328AG
MC68VZ328AG
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: FLX68000 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥573.00031

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥573.00031

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MPC8377ECVRAGDA
MPC8377ECVRAGDA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥1,077.12063

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,077.12063

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MPC860ENZQ50D4
MPC860ENZQ50D4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥790.34525

29

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,371.03574

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LS1020AXE7HNB
LS1020AXE7HNB
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度

¥543.76072

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥45,675.90031

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MPC860DPZQ50D4
MPC860DPZQ50D4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥615.42921

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥615.42921

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MPC8377ECVRAJFA
MPC8377ECVRAJFA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥589.86178

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,359.44710

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MPC860ENCZQ50D4
MPC860ENCZQ50D4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度(TA)

¥254.39962

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥254.39962

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MPC8377ECVRALGA
MPC8377ECVRALGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥1,638.95238

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,638.95238

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MPC860TZQ50D4
MPC860TZQ50D4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥1,103.02124

23

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,206.04248

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MC68030FE20C
MC68030FE20C
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 20MHz 处理器核心: 68030 供应商设备包装: 132-CQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥2,775.91385

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,775.91385

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P1010NXN5KHA
P1010NXN5KHA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 425-TEPBGA I(19x19) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,699.67686

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,699.67686

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P1022NSE2LHB
P1022NSE2LHB
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.067GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥373.84953

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥373.84953

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P2010NXE2MHC
P2010NXE2MHC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥445.35144

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥445.35144

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MC68030FE25C
MC68030FE25C
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: 68030 供应商设备包装: 132-CQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,923.30864

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,923.30864

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P2010NXN2MHC
P2010NXN2MHC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥1,902.97057

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,902.97057

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