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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
MC68EC060ZU50
MC68EC060ZU50
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: 68060 供应商设备包装: 304-TBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥855.42995

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥855.42995

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P1014NXN5DFB
P1014NXN5DFB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 425-TEPBGA I(19x19) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,629.26138

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,629.26138

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MCIMX233DAG4C
MCIMX233DAG4C
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 454MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 128-LQFP(14x14) 工作温度: -10摄氏度~70摄氏度(TA)

¥123.05687

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥123.05687

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MC68EC060ZU66
MC68EC060ZU66
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: 68060 供应商设备包装: 304-TBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥753.18917

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥753.18917

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P1014NXN5HFB
P1014NXN5HFB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 425-TEPBGA I(19x19) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥812.92861

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥812.92861

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MC68EC060ZU75
MC68EC060ZU75
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 75MHz 处理器核心: 68060 供应商设备包装: 304-TBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥453.72423

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥453.72423

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P1014NXN5HHB
P1014NXN5HHB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 425-TEPBGA I(19x19) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥333.68040

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥667.36081

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MC68EN302CAG20BT
MC68EN302CAG20BT
内核数量/总线宽度: 1芯,8/16位 速度: 20MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,410.29403

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,410.29403

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MPC8533EVJALFA
MPC8533EVJALFA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TA)

¥2,009.81784

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,009.81784

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MC68EN360CRC25L
MC68EN360CRC25L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 241-PGA(47.24x47.24) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,720.33361

0

5-7 工作日

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合计: ¥8,601.66804

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MPC8533EVJANGA
MPC8533EVJANGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TA)

¥498.28255

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥498.28255

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MCIMX233CAG4C
MCIMX233CAG4C
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 454MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 128-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥141.67112

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥141.67112

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MC68EN360CVR33L
MC68EN360CVR33L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥2,243.48828

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,243.48828

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MPC8533EVJAQGA
MPC8533EVJAQGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TA)

¥435.63146

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥435.63146

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MC68EN360CZP25L
MC68EN360CZP25L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥2,243.96631

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,243.96631

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MCIMX280CVM4B
MCIMX280CVM4B
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 454MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 289-MAPBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥148.98645

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥148.98645

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MPC8533VJALFA
MPC8533VJALFA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TA)

¥2,751.85294

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,751.85294

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MPC8533VJAQGA
MPC8533VJAQGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TA)

¥2,147.80957

0

5-7 工作日

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合计: ¥2,147.80957

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MC68EN360RC25L
MC68EN360RC25L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 241-PGA(47.24x47.24) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥824.54622

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥824.54622

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MPC8535BVJAKGA
MPC8535BVJAKGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥792.66298

0

5-7 工作日

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合计: ¥792.66298

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