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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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LS1012AXN7EKA
LS1012AXN7EKA
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 211-FCLGA(9.6x9.6) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度

¥284.62011

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合计: ¥47,816.17898

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LS1027AXE7NQA
LS1027AXE7NQA
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.3GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 448-FBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥882.06368

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合计: ¥79,385.73156

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T4161NSN7NQB
T4161NSN7NQB
内核数量/总线宽度: 16核,64位 速度: 1.3GHz 处理器核心: PowerPC e6500 供应商设备包装: 1932-FCPBGA(45x45) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥10,486.81384

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5-7 工作日

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合计: ¥125,841.76606

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T1020NSE7MQB
T1020NSE7MQB
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.4GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,285.42644

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合计: ¥77,125.58610

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MCIMX6D7CVT08AE
MCIMX6D7CVT08AE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥983.35853

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合计: ¥295,007.55930

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LS1012ASN7HKB
LS1012ASN7HKB
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 211-FCLGA(9.6x9.6) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥284.62011

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合计: ¥47,816.17898

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SVF532R2K1CMK4
SVF532R2K1CMK4
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 400MHz, 133MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥426.04541

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合计: ¥191,720.43585

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MCIMX6Q5EYM12AC
MCIMX6Q5EYM12AC
内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCPBGA (21x21) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥882.94189

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合计: ¥264,882.56580

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T4160NSE7PQB
T4160NSE7PQB
内核数量/总线宽度: 8 Core, 64-Bit 速度: 1.8GHz 处理器核心: PowerPC e6500 供应商设备包装: 1932-FCPBGA(45x45) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥10,512.86416

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合计: ¥126,154.36991

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LS1026AXE8T1A
LS1026AXE8T1A
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.8GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度

¥1,288.29462

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5-7 工作日

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合计: ¥77,297.67738

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MCIMX6D5EYM12AC
MCIMX6D5EYM12AC
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCPBGA (21x21) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥706.26119

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合计: ¥42,375.67146

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MPC8306CVMACDCA
MPC8306CVMACDCA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 369-PBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥284.87086

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5-7 工作日

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合计: ¥119,645.76204

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SVF532R2K2CMK4R
SVF532R2K2CMK4R
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 400MHz, 133MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥426.04549

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合计: ¥426,045.48500

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MCIMX6Q5EYM12AE
MCIMX6Q5EYM12AE
内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCPBGA (21x21) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥882.94210

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合计: ¥52,976.52618

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MC7447AHX1420LB
MC7447AHX1420LB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.42GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥10,553.47648

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合计: ¥464,352.96490

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T1042NSN7MQB
T1042NSN7MQB
内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.4GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,292.83592

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合计: ¥77,570.15526

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MPC8306VMAFDCA
MPC8306VMAFDCA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 369-PBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥153.40462

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合计: ¥2,301.06933

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SVF532R2K1CMK4R
SVF532R2K1CMK4R
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 400MHz, 133MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥426.04549

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合计: ¥426,045.48500

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MCIMX6D5EYM12AE
MCIMX6D5EYM12AE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCPBGA (21x21) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥706.26119

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合计: ¥42,375.67146

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MCIMX6Q4AVT08AD
MCIMX6Q4AVT08AD
内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 852MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥882.94333

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5-7 工作日

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合计: ¥52,976.60004

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