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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
价格
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操作
MC9328MX21CVK
MC9328MX21CVK
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 289-LFBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥421.54402

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥320,373.45748

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T1022NSE7MQB
T1022NSE7MQB
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.4GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,221.37023

54

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,221.37023

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T4160NSN7PQB
T4160NSN7PQB
内核数量/总线宽度: 8 Core, 64-Bit 速度: 1.8GHz 处理器核心: PowerPC e6500 供应商设备包装: 1932-FCPBGA(45x45) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥9,987.51243

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥119,850.14916

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MPC8272CVRMIBA
MPC8272CVRMIBA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥871.48384

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥34,859.35340

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MPC8270ZQMIBA
MPC8270ZQMIBA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,279.26816

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥51,170.72636

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MPC870VR133
MPC870VR133
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 133MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥282.61796

1

5-7 工作日

- +

合计: ¥282.61796

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T4081NSN7TTB
T4081NSN7TTB
内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.8GHz 处理器核心: PowerPC e6500 供应商设备包装: 1932-FCPBGA(45x45) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥10,195.45609

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥122,345.47307

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LS1023AXN7QQB
LS1023AXN7QQB
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.6GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 621-FCPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度

¥873.84140

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52,430.48394

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SVF522R2K1CMK4
SVF522R2K1CMK4
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 400MHz, 133MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥426.04541

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥191,720.43585

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MCIMX7D5EVM10SC
MCIMX7D5EVM10SC
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A7,手臂皮质-M4 供应商设备包装: 541-MAPBGA (19x19) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥138.55668

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,939.79348

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MIMX8DX1AVLFZAC
MIMX8DX1AVLFZAC
I.MX 8DUALXPLUS 21X21

¥698.04535

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥41,882.72112

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LS1023ASE8QQB
LS1023ASE8QQB
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.6GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥875.27549

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52,516.52958

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T4081NXN7QTB
T4081NXN7QTB
内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.67GHz 处理器核心: PowerPC e6500 供应商设备包装: 1932-FCPBGA(45x45) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度

¥10,276.72143

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥123,320.65712

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LS1012ASN7HKA
LS1012ASN7HKA
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 211-FCLGA(9.6x9.6) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥284.62011

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥47,816.17898

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SVF522R2K2CMK4
SVF522R2K2CMK4
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 400MHz, 133MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥426.04541

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥191,720.43585

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MIMX8UX6CVLFZAC
MIMX8UX6CVLFZAC
MIMX8UX6CVLFZAC

¥702.24261

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥42,134.55672

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LS1028AXE7HNA
LS1028AXE7HNA
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 448-FBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥882.06368

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥79,385.73156

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T4161NSN7PQB
T4161NSN7PQB
内核数量/总线宽度: 16核,64位 速度: 1.5GHz 处理器核心: PowerPC e6500 供应商设备包装: 1932-FCPBGA(45x45) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥10,486.81384

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥125,841.76606

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MCIMX6D7CVT08AC
MCIMX6D7CVT08AC
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥706.23975

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥211,871.92560

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SVF532R2K2CMK4
SVF532R2K2CMK4
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 400MHz, 133MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥426.04541

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥191,720.43585

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