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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
价格
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操作
LS1023ASN8QQB
LS1023ASN8QQB
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.6GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥858.06636

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥51,483.98178

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MC7447AHX1333LB
MC7447AHX1333LB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥8,663.25572

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥381,183.25177

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T1014NSN7MQPA
T1014NSN7MQPA
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 780-FBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,255.31046

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥75,318.62736

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T4080NSN7QTB
T4080NSN7QTB
内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.8GHz 处理器核心: PowerPC e6500 供应商设备包装: 1932-FCPBGA(45x45) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥8,738.89079

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥104,866.68950

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MPC8308ZQADDA
MPC8308ZQADDA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 473-MAPBGA(19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥279.80960

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥23,504.00606

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MIMX8QX5AVLFZAC
MIMX8QX5AVLFZAC
I.MX 8QUADXPLUS 21X21

¥861.71193

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥51,702.71592

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T1024NSN7KQPA
T1024NSN7KQPA
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 780-FBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,255.31046

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥75,318.62736

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MCIMX31LCVMN4C
MCIMX31LCVMN4C
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 473-LFBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥417.42108

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥175,316.85150

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MC7448VU1700LD
MC7448VU1700LD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.7GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥8,756.76649

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥385,297.72543

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LS1028ASE7NQA
LS1028ASE7NQA
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.3GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 448-FBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥862.22538

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥77,600.28429

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MCIMX6X1EVO10AB
MCIMX6X1EVO10AB
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 227MHz、1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9,手臂皮质-M4 供应商设备包装: 400-MAPBGA(17x17) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥280.20412

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥126,091.85265

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T1013NXN7PQA
T1013NXN7PQA
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 1.4GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,261.04669

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥105,927.92179

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MCIMX6D5EYM12CE
MCIMX6D5EYM12CE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCPBGA (21x21) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥690.37635

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥41,422.58112

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MCIMX31LCVMN4D
MCIMX31LCVMN4D
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 473-LFBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥417.42108

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥175,316.85150

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MC7448HX1700LD
MC7448HX1700LD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.7GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥8,756.76649

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥385,297.72543

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MCIMX6Q5EYM12CE
MCIMX6Q5EYM12CE
内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCPBGA (21x21) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥863.08569

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥51,785.14158

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LS1026AXN8T1A
LS1026AXN8T1A
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.8GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度

¥1,263.19798

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥75,791.87850

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MCIMX6X1EVO10AC
MCIMX6X1EVO10AC
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 227MHz、1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9,手臂皮质-M4 供应商设备包装: 400-MAPBGA(17x17) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥280.20412

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥126,091.85265

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LS1023ASE7KQB
LS1023ASE7KQB
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 621-FCPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥691.95045

0

5-7 工作日

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合计: ¥41,517.02712

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MCIMX6S1AVM10AC
MCIMX6S1AVM10AC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥215.40385

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,938.63461

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