NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.6GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度 | ¥858.06636 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥51,483.98178 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度 | ¥8,663.25572 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥381,183.25177 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 780-FBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,255.31046 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥75,318.62736 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.8GHz 处理器核心: PowerPC e6500 供应商设备包装: 1932-FCPBGA(45x45) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥8,738.89079 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥104,866.68950 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 473-MAPBGA(19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥279.80960 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23,504.00606 | 添加到BOM 立即询价 | ||
I.MX 8QUADXPLUS 21X21 | ¥861.71193 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥51,702.71592 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 780-FBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,255.31046 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥75,318.62736 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 473-LFBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥417.42108 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥175,316.85150 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.7GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥8,756.76649 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥385,297.72543 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.3GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 448-FBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥862.22538 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥77,600.28429 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 227MHz、1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9,手臂皮质-M4 供应商设备包装: 400-MAPBGA(17x17) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ) | ¥280.20412 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥126,091.85265 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 1.4GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,261.04669 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥105,927.92179 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCPBGA (21x21) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ) | ¥690.37635 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41,422.58112 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 473-LFBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥417.42108 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥175,316.85150 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.7GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥8,756.76649 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥385,297.72543 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCPBGA (21x21) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ) | ¥863.08569 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥51,785.14158 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.8GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度 | ¥1,263.19798 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥75,791.87850 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 227MHz、1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9,手臂皮质-M4 供应商设备包装: 400-MAPBGA(17x17) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ) | ¥280.20412 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥126,091.85265 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 621-FCPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度 | ¥691.95045 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41,517.02712 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) | ¥215.40385 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,938.63461 | 添加到BOM 立即询价 |