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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
T1024NXE7KQA
T1024NXE7KQA
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 780-FBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,180.97657

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥70,858.59444

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MPC8378EVRALGA
MPC8378EVRALGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度(TA)

¥609.63489

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,438.53957

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MCIMX6Q5EZK08AE
MCIMX6Q5EZK08AE
内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 569-MAPBGA (12x12) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥844.70951

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥159,650.09815

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MCIMX351AVM4BR2
MCIMX351AVM4BR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 400-LFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥261.38359

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥261,383.58600

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MCIMX6Y2DVK09AB
MCIMX6Y2DVK09AB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 900MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 272-MAPBGA(9x9) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ)

¥126.41924

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥32,869.00292

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MCIMX6S6AVM08ADR
MCIMX6S6AVM08ADR
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥397.36360

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥198,681.80050

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MPC8272CVRTIEA
MPC8272CVRTIEA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,181.90004

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥47,276.00172

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MC68302AG33C
MC68302AG33C
内核数量/总线宽度: 1芯,8/16位 速度: 33MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥622.74454

66

5-7 工作日

- +

合计: ¥622.74454

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LS1026AXE8MQA
LS1026AXE8MQA
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度

¥846.71312

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥50,802.78702

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MPC8247VRMIBA
MPC8247VRMIBA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥662.28860

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥132,457.72060

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T1013NSE7PQA
T1013NSE7PQA
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 1.4GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥636.79577

63

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,547.18307

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LS1022ASN7EKB
LS1022ASN7EKB
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥398.20001

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33,448.80092

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MPC8306VMABDCA
MPC8306VMABDCA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 133MHz 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 369-PBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥264.62623

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥111,143.01744

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MCIMX6D6AVT10AC
MCIMX6D6AVT10AC
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥847.39033

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥254,217.09840

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T1024NXN7MQA
T1024NXN7MQA
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 780-FBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥531.41157

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,657.05787

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MCIMX6D6AVT10ACR
MCIMX6D6AVT10ACR
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥847.39033

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥423,695.16400

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MIMX8UX5AVLFZAC
MIMX8UX5AVLFZAC
I.MX8 QXP 21X21

¥664.72200

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥39,883.32000

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T1023NSN7PQA
T1023NSN7PQA
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.4GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,185.04020

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥99,543.37705

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MCIMX6D6AVT10AER
MCIMX6D6AVT10AER
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥847.39033

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥423,695.16400

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MC9328MX21SVM
MC9328MX21SVM
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 289-PBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥266.88298

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥120,097.33875

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