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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
价格
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操作
MPC8323EVRAFDCA
MPC8323EVRAFDCA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥620.11175

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥24,804.46992

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LS1026AXN8MQA
LS1026AXN8MQA
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度

¥829.98202

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥49,798.92108

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MCIMX6Q6AVT10AD
MCIMX6Q6AVT10AD
内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥1,059.63627

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,059.63627

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MCIMX6L8DVN10AC
MCIMX6L8DVN10AC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 432-MAPBGA (13x13) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ)

¥246.63835

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥197,310.67600

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T1013NSN7PQA
T1013NSN7PQA
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 1.4GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,125.76395

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥94,564.17155

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MCIMX6Y0DVM05AB
MCIMX6Y0DVM05AB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 289-MAPBGA(14x14) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ)

¥103.34836

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥78,544.75436

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SVF512R3K2CMK4
SVF512R3K2CMK4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥377.64481

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥169,940.16270

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LS1021AXE7MQB
LS1021AXE7MQB
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度

¥627.89388

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52,743.08609

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MCIMX6Q6AVT10AE
MCIMX6Q6AVT10AE
内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥1,059.63627

75

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,059.63627

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MCIMX7D5EVK10SD
MCIMX7D5EVK10SD
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A7,手臂皮质-M4 供应商设备包装: 488-TFBGA (12x12) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥247.01099

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥37,545.67078

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MC68EC000EI16
MC68EC000EI16
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 16MHz 处理器核心: EC000 供应商设备包装: 68-PLCC (24.21x24.21) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥122.18772

1338

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,443.75446

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LS1026ASN8T1A
LS1026ASN8T1A
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.8GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥1,127.67607

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥67,660.56438

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MCIMX6G0DVM05AB
MCIMX6G0DVM05AB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 289-MAPBGA(14x14) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ)

¥57.36377

414

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,179.82318

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MCIMX6S4AVM08AB
MCIMX6S4AVM08AB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥380.79185

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥114,237.55380

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MPC8271CVRMIBA
MPC8271CVRMIBA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥835.57354

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33,422.94148

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MCIMX353DVM5B
MCIMX353DVM5B
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 400-LFBGA(17x17) 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度(TA)

¥248.63203

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥111,884.41170

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LS1021AXN7HNB
LS1021AXN7HNB
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度

¥557.84816

33

5-7 工作日

- +

合计: ¥557.84816

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MCIMX6QP6AVT1AA
MCIMX6QP6AVT1AA
内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥1,271.63595

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,271.63595

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MCIMX6G0DVM05ABR
MCIMX6G0DVM05ABR
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 289-MAPBGA(14x14) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ)

¥106.52531

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥106,525.31400

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LS1026AXE8Q1A
LS1026AXE8Q1A
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.6GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度

¥1,130.06623

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥67,803.97380

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