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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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MCIMX6S4AVM08ABR
MCIMX6S4AVM08ABR
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥380.79185

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥190,395.92300

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LS1023AXN8KQB
LS1023AXN8KQB
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度

¥835.83790

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥50,150.27418

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MCIMX353DJQ5CR2
MCIMX353DJQ5CR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 400-LFBGA(17x17) 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度(TA)

¥248.63210

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥248,632.09800

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MCIMX6Y2DVM05AAR
MCIMX6Y2DVM05AAR
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 289-MAPBGA(14x14) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ)

¥107.05115

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥107,051.14800

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MIMX8QM5AVUFFAB
MIMX8QM5AVUFFAB
MPU I.MX8 QUAD MAX

¥2,042.28051

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,042.28051

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MCIMX6S4AVM08ACR
MCIMX6S4AVM08ACR
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥380.79185

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥190,395.92300

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MPC8315CVRAFDA
MPC8315CVRAFDA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥634.08975

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥22,827.23093

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LS1023AXN8MQB
LS1023AXN8MQB
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度

¥835.83790

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥50,150.27418

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LS1021AXE7HNB
LS1021AXE7HNB
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度

¥571.46481

84

5-7 工作日

- +

合计: ¥571.46481

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MIMX8QM6AVUFFAB
MIMX8QM6AVUFFAB
内核数量/总线宽度: 2、2、4 速度: 266MHz、1.2GHz、1.6GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72,手臂皮质-M4F,手臂皮质-A53 供应商设备包装: 1313-BGA(29x29) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥2,083.27533

10

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,083.27533

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MCIMX6L3EVN10AC
MCIMX6L3EVN10AC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 432-MAPBGA (13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥249.31134

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥199,449.06960

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MCIMX6S4AVM08AC
MCIMX6S4AVM08AC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥380.79185

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥114,237.55380

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P1011NXN2HFB
P1011NXN2HFB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,148.50933

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31,009.75199

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MPC8315EVRAFDA
MPC8315EVRAFDA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥634.08975

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥22,827.23093

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T1023NSE7MQA
T1023NSE7MQA
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥583.05345

3

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,749.16035

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MCIMX6S4AVM08AD
MCIMX6S4AVM08AD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥380.79185

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥114,237.55380

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MCIMX6Y7DVK05AB
MCIMX6Y7DVK05AB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 272-MAPBGA(9x9) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ)

¥110.51304

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥28,733.38962

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LS1026ASE8T1A
LS1026ASE8T1A
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.8GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥1,150.38256

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥69,022.95384

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LS1043ASN8KNLB
LS1043ASN8KNLB
内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥837.03298

0

5-7 工作日

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合计: ¥50,221.97886

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MPC8343EVRAGDB
MPC8343EVRAGDB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥585.80575

17

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,343.22301

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