品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥380.79185 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥190,395.92300 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 272-MAPBGA（9x9） 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TJ） | ¥111.87130 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥29,086.53748 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 272-MAPBGA（9x9） 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TJ） | ¥110.52665 | 159 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥110.52665 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，64位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,151.09947 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥96,692.35514 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 416-MAPBGA (13x13) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥253.05787 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥202,446.29760 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，64位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度 | ¥837.27200 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥50,236.31982 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | POWERQUICC RISC MICROPROCESSOR | ¥594.06266 | 16 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,376.25063 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥380.79185 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥190,395.92300 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，64位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 780-FBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,109.75714 | 10 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,109.75714 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 2核，64位 速度: 1GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,151.09947 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥96,692.35514 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 272-MAPBGA（9x9） 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TJ） | ¥111.90281 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥111.90281 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | I.MX8 QXP 21X21 REV B0 | ¥642.31486 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38,538.89148 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，64位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度 | ¥837.27200 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥50,236.31982 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 527-BGA (13x13) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度（TC） | ¥257.26781 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,058.14246 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 289-MAPBGA（14x14） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） | ¥112.68200 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥112,681.99600 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 621-FCPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度 | ¥1,151.57764 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥69,094.65858 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 400MHz, 133MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥392.86214 | 90 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥176,787.96255 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | I.MX 8DUALXPLUS 21X21 | ¥642.31486 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38,538.89148 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，64位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 211-FCLGA（9.6x9.6） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度 | ¥258.59094 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43,443.27809 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 2核，64位 速度: 1.3GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 448-FBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥837.96493 | 40 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥75,416.84325 | 添加到BOM 立即询价 |