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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
MCIMX6Y2CVM05ABR
MCIMX6Y2CVM05ABR
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 289-MAPBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥112.68200

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥112,681.99600

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MCIMX7S5EVK08SC
MCIMX7S5EVK08SC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7,手臂皮质-M4 供应商设备包装: 488-TFBGA (12x12) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥114.07568

2440

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,281.51350

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T1023NXN7MQA
T1023NXN7MQA
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,154.44583

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥96,973.44980

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SVF521R3K2CMK4
SVF521R3K2CMK4
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 400MHz, 133MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥392.86214

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥176,787.96255

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LS1027AXE7KQA
LS1027AXE7KQA
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 448-FBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥837.96493

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥75,416.84325

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MPC8306SVMABDCA
MPC8306SVMABDCA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 133MHz 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 369-PBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥260.28810

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥109,321.00074

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T1014NSN7PQA
T1014NSN7PQA
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 1.4GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 780-FBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,155.16288

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥69,309.77268

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SVF531R3K2CMK4
SVF531R3K2CMK4
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 400MHz, 133MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥392.86214

90

5-7 工作日

- +

合计: ¥176,787.96255

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MIMX8UX5AVOFZAC
MIMX8UX5AVOFZAC
I.MX 8DUALX 17X17

¥644.79432

90

5-7 工作日

- +

合计: ¥58,031.48880

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LS1028AXN7HNA
LS1028AXN7HNA
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 448-FBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥837.96493

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥75,416.84325

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LS1043ASE7MNLA
LS1043ASE7MNLA
内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 621-FCPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥1,159.70418

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥69,582.25056

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SVF531R3K1CMK4
SVF531R3K1CMK4
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 400MHz, 133MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥392.86214

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥176,787.96255

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MCIMX357DVM5B
MCIMX357DVM5B
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 400-LFBGA(17x17) 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度(TA)

¥260.79206

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥117,356.42610

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MPC8323CVRAFDCA
MPC8323CVRAFDCA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥648.55100

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥25,942.03980

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LS1018AXE7HNA
LS1018AXE7HNA
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 448-FBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥837.96493

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥75,416.84325

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T1022NSN7MQB
T1022NSN7MQB
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.4GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,163.52843

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥69,811.70568

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MPC8313EVRADDC
MPC8313EVRADDC
IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA

¥396.93989

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥15,877.59568

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MCIMX357DJQ5CR2
MCIMX357DJQ5CR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 400-LFBGA(17x17) 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度(TA)

¥260.79206

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥260,792.05800

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P1011NXE2HFB
P1011NXE2HFB
QORIQ, POWER ARCH 32-BIT SOC, 80

¥649.61570

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,598.46280

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LS1017AXE7NQA
LS1017AXE7NQA
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 1.3GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 448-FBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥837.96493

0

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合计: ¥75,416.84325

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