品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 400-LFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥140.51226 | 90 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,248.19616 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,179.97300 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥42,479.02789 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥397.36360 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥119,209.08030 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | POWERQUICC RISC MICROPROCESSOR, | ¥120.30457 | 840 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,285.78681 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥653.88901 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,615.55605 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥838.70566 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30,193.40365 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 400-LFBGA（17x17） 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥260.79206 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥260,792.05800 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.4GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度 | ¥1,180.25953 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥70,815.57162 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥397.36360 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥198,681.80050 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.6GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 621-FCPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度 | ¥842.53034 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥50,551.82058 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 400-LFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥140.80198 | 77 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,252.83162 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，64位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 780-FBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,180.73756 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥70,844.25348 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥397.36360 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥198,681.80050 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300c4s 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~125摄氏度（TA） | ¥605.72373 | 27 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥605.72373 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 16MHz 处理器核心: EC000 供应商设备包装: 68-PLCC (24.21x24.21) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥125.08488 | 2755 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,876.27325 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 569-MAPBGA (12x12) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度（TJ） | ¥844.70951 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥159,650.09815 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥988.14885 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥988.14885 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 900MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 289-MAPBGA（14x14） 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TJ） | ¥121.84028 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥92,598.61356 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 400-LFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥89.37739 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,876.92511 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥397.36360 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥119,209.08030 | 添加到BOM 立即询价 |