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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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描述
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MCIMX6D6AVT10ADR
MCIMX6D6AVT10ADR
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥878.20163

880

5-7 工作日

- +

合计: ¥878.20163

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MCIMX6V2CVM08AB
MCIMX6V2CVM08AB
I.MX 6 SERIES 32-BIT MPU, ARM CO

¥82.13449

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,217.63112

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MCIMX6QP6AVT8ABR
MCIMX6QP6AVT8ABR
内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 852MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥1,105.60696

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥552,803.47800

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MC9328MX21CJMR2
MC9328MX21CJMR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 289-PBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥368.34710

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥368,347.09500

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LS1043ASE8MQB
LS1043ASE8MQB
内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥821.97499

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥49,318.49952

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MCIMX6D6AVT10AD
MCIMX6D6AVT10AD
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥847.41930

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥847.41930

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LS1026AXN8Q1A
LS1026AXN8Q1A
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.6GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度

¥1,108.07679

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥66,484.60710

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MCIMX6Y0CVM05AB
MCIMX6Y0CVM05AB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 528MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 289-MAPBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥101.44225

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥77,096.10772

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MC9328MX21CVM
MC9328MX21CVM
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 289-PBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥368.34717

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥165,756.22560

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MCIMX6D5EYM10ACR
MCIMX6D5EYM10ACR
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCPBGA (21x21) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥614.28426

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥307,142.12750

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LS1043ASN7MNLB
LS1043ASN7MNLB
内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 621-FCPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥821.97499

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥49,318.49952

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LS1024ASN7ELA
LS1024ASN7ELA
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 625-FCPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥505.26470

60

5-7 工作日

- +

合计: ¥505.26470

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MCIMX6L8DVN10ABR
MCIMX6L8DVN10ABR
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 432-MAPBGA (13x13) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ)

¥246.63827

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥246,638.27300

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MCIMX6DP7CVT8AB
MCIMX6DP7CVT8AB
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥847.92630

300

5-7 工作日

- +

合计: ¥847.92630

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MC9328MX21CJM
MC9328MX21CJM
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 289-PBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥368.34717

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥165,756.22560

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MCIMX6D5EYM10ADR
MCIMX6D5EYM10ADR
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCPBGA (21x21) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥614.28426

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥307,142.12750

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MC7447AVU1000NB
MC7447AVU1000NB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥4,281.49548

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,281.49548

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MPC8343VRADDB
MPC8343VRADDB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥822.07719

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥29,594.77884

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MPC8343EVRADDB
MPC8343EVRADDB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 620-PBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥509.46559

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,547.32793

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MCIMX6L8DVN10ACR
MCIMX6L8DVN10ACR
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 432-MAPBGA (13x13) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ)

¥246.63827

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥246,638.27300

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