NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 852MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) | ¥847.90820 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥423,954.09800 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 400MHz, 133MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥407.82047 | 90 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥183,519.20970 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 133MHz 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 369-PBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥273.78452 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥114,989.49714 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 1.4GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 780-FBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,212.52665 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥72,751.59876 | 添加到BOM 立即询价 | ||
I.MX 8DUALXPLUS 21X21 | ¥674.50231 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40,470.13830 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 852MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) | ¥847.90820 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥423,954.09800 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 569-MAPBGA (12x12) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ) | ¥675.76293 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥127,719.19415 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 12核,64位 速度: 2.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1517-FCPBGA(40x40) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) | ¥7,877.47806 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥165,427.03934 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 369-PBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥273.78452 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥114,989.49714 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥653.88901 | 27 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,615.55605 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 852MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) | ¥415.23546 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,076.17729 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 569-MAPBGA (12x12) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ) | ¥675.76293 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥127,719.19415 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 16核,64位 速度: 2.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1517-FCPBGA(40x40) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TJ) | ¥8,038.09799 | 1369 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥168,800.05781 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度 | ¥410.15080 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥34,452.66686 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 400-LFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥274.94773 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥123,726.47715 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.4GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 780-FBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,215.39484 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥72,923.69010 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥675.78473 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥24,328.25039 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥8,072.78656 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥355,202.60851 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ) | ¥413.87553 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥206,937.76500 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 400-LFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥274.94773 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥274,947.72700 | 添加到BOM 立即询价 |