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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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描述
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MCIMX6DP4AVT8AAR
MCIMX6DP4AVT8AAR
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 852MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥847.90820

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥423,954.09800

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SVF532R3K2CMK4
SVF532R3K2CMK4
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 400MHz, 133MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥407.82047

90

5-7 工作日

- +

合计: ¥183,519.20970

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MPC8306SCVMABDCA
MPC8306SCVMABDCA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 133MHz 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 369-PBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥273.78452

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥114,989.49714

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T1014NSE7PQA
T1014NSE7PQA
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 1.4GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 780-FBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,212.52665

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥72,751.59876

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MIMX8DX6CVLDZAC
MIMX8DX6CVLDZAC
I.MX 8DUALXPLUS 21X21

¥674.50231

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥40,470.13830

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MCIMX6DP4AVT8ABR
MCIMX6DP4AVT8ABR
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 852MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥847.90820

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥423,954.09800

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MCIMX6D5EZK08AD
MCIMX6D5EZK08AD
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 569-MAPBGA (12x12) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥675.76293

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥127,719.19415

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LX2120XE72232B
LX2120XE72232B
内核数量/总线宽度: 12核,64位 速度: 2.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1517-FCPBGA(40x40) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥7,877.47806

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥165,427.03934

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MPC8306SVMADDCA
MPC8306SVMADDCA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 369-PBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥273.78452

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥114,989.49714

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P1021NXE2DFB
P1021NXE2DFB
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥653.88901

27

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,615.55605

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MCIMX6DP4AVT8AB
MCIMX6DP4AVT8AB
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 852MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥415.23546

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,076.17729

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MCIMX6D5EZK08AE
MCIMX6D5EZK08AE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 569-MAPBGA (12x12) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥675.76293

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥127,719.19415

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LX2160SE72232B
LX2160SE72232B
内核数量/总线宽度: 16核,64位 速度: 2.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 1517-FCPBGA(40x40) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥8,038.09799

1369

5-7 工作日

- +

合计: ¥168,800.05781

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LS1022ASE7EKB
LS1022ASE7EKB
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7 供应商设备包装: 525-FCPBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥410.15080

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥34,452.66686

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MCIMX355AJQ5C
MCIMX355AJQ5C
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 400-LFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥274.94773

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥123,726.47715

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T1024NSN7PQA
T1024NSN7PQA
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.4GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 780-FBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,215.39484

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥72,923.69010

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MPC8314ECVRAFDA
MPC8314ECVRAFDA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥675.78473

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥24,328.25039

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MC7447ATHX1000NB
MC7447ATHX1000NB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥8,072.78656

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥355,202.60851

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MCIMX6U5DVM10ABR
MCIMX6U5DVM10ABR
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ)

¥413.87553

0

5-7 工作日

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合计: ¥206,937.76500

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MCIMX355AJQ5CR2
MCIMX355AJQ5CR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 532MHz 处理器核心: ARM1136JF-S 供应商设备包装: 400-LFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥274.94773

0

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合计: ¥274,947.72700

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