品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 1芯，8/16位 速度: 20MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 132-PQFP（46x46） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥937.53546 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥937.53546 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,056.26108 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,056.26108 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥1,753.36123 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,753.36123 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.25GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥2,449.12869 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,449.12869 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: Coldfire V2 供应商设备包装: 160-QFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥342.89337 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥342.89337 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 80MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥520.30096 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥520.30096 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,363.83807 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,363.83807 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1芯，8/16位 速度: 16MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 132-PQFP（46x46） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥332.31874 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥332.31874 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥2,138.33585 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,138.33585 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.267GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,674.44259 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,674.44259 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | QORIQ, 32 BIT POWER ARCH SOC, 1G | ¥784.47850 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,353.43550 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 33MHz 处理器核心: Coldfire V2 供应商设备包装: 160-QFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥648.18161 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥648.18161 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 80MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥258.77433 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥258.77433 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥821.56215 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥821.56215 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 80MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥1,563.46688 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,563.46688 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1芯，8/16位 速度: 16MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 132-PQFP（46x46） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥915.34322 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥915.34322 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.4GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,501.62700 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,501.62700 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 16MHz 处理器核心: Coldfire V2 供应商设备包装: 160-QFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥2,413.58054 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,413.58054 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥742.97668 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥742.97668 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥5,520.94398 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,520.94398 | 添加到BOM 立即询价 |