品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥1,141.93010 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,141.93010 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 240-FQFP（32x32） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥253.41459 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥253.41459 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 33MHz 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥583.57494 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥583.57494 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 266MHz、133MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 176-HLQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥338.62549 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥13,545.01972 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCLGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥2,777.01478 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,777.01478 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 668-PBGA-PGE (29x29) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥512.79732 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥512.79732 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥1,079.75705 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,079.75705 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 852MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥776.86071 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥388,430.35300 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 80MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥832.54238 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥832.54238 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: 68040 供应商设备包装: 179-PGA（47.24x47.24） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥996.56510 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥996.56510 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | QORIQ, 32-BIT POWER ARCH SOC, 1G | ¥1,068.97961 | 206 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,206.93883 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 33MHz 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥2,686.75376 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,686.75376 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 668-PBGA-PGE (29x29) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,006.90796 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,006.90796 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 266MHz、133MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 176-HLQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥182.44865 | 40 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,189.38381 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥277.91007 | 13 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,223.28058 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 852MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥776.86071 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥388,430.35300 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.25GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCLGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,913.60315 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,913.60315 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1芯，8/16位 速度: 25兆赫 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥1,363.46144 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,363.46144 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 80MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥196.45642 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥196.45642 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 10MHz 处理器核心: EC000 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥426.31709 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥426.31709 | 添加到BOM 立即询价 |