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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
MC68SEC000AA20B1
MC68SEC000AA20B1
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 20MHz 处理器核心: EC000 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥366.54868

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥366.54868

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SVF322R3K2CKU2
SVF322R3K2CKU2
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 266MHz、133MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥338.90435

40

5-7 工作日

- +

合计: ¥13,556.17380

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MCIMX6D7CZK08AD
MCIMX6D7CZK08AD
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 569-MAPBGA (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥777.07387

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥146,866.96049

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MPC850SRCVR50BU
MPC850SRCVR50BU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度(TA)

¥1,162.83311

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,162.83311

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KMPC8358EZUAGDGA
KMPC8358EZUAGDGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥2,134.35226

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,134.35226

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KMPC860SRCZQ66D4
KMPC860SRCZQ66D4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度(TA)

¥1,407.20856

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,407.20856

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MC68302RC16C
MC68302RC16C
内核数量/总线宽度: 1芯,8/16位 速度: 16MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 132-PGA(34.5x34.5) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,309.73361

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,309.73361

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MIMX8MM4CVTKZAA
MIMX8MM4CVTKZAA
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.6GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 486-LFBGA (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥342.87889

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥342.87889

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MC7448VS1420LC
MC7448VS1420LC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.42GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCLGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥872.88534

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥872.88534

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MC68SEC000AA20R2
MC68SEC000AA20R2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 20MHz 处理器核心: EC000 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,032.17119

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,032.17119

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MC68306FC16B
MC68306FC16B
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 16MHz 处理器核心: EC000 供应商设备包装: 132-PQFP(24.13x24.13) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,406.62912

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,406.62912

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MCIMX6D7CZK08AE
MCIMX6D7CZK08AE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 569-MAPBGA (12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥777.07387

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥146,866.96049

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MC7448VS1600LC
MC7448VS1600LC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.6GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCLGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥542.59461

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥542.59461

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KMPC860SRVR80D4
KMPC860SRVR80D4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 80MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥1,096.41572

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,096.41572

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KMPC8358VRAGDDA
KMPC8358VRAGDDA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 668-PBGA-PGE (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,545.46103

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,545.46103

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MPC850SRCVR66BU
MPC850SRCVR66BU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度(TA)

¥394.96982

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥394.96982

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MC68SEC000AE10
MC68SEC000AE10
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 10MHz 处理器核心: EC000 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,074.91879

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,074.91879

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MC68302PV16VC
MC68302PV16VC
内核数量/总线宽度: 1芯,8/16位 速度: 16MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥858.38505

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥858.38505

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LS1018ASE7KQA
LS1018ASE7KQA
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 448-FBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥778.16349

0

5-7 工作日

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合计: ¥70,034.71383

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KMPC860SRZQ80D4
KMPC860SRZQ80D4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 80MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥461.85076

0

5-7 工作日

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合计: ¥461.85076

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