品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 266MHz、133MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 176-HLQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥338.62557 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥169,312.78250 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 668-PBGA-PGE (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥567.69850 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥567.69850 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥274.18722 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥274.18722 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.267GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCLGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥2,307.48654 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,307.48654 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥821.90981 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥821.90981 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 10MHz 处理器核心: EC000 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥706.00892 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥706.00892 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 852MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥776.86092 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥233,058.27720 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥625.55479 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥625.55479 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1芯，8/16位 速度: 20MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥1,065.47405 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,065.47405 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 266MHz、133MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 176-HLQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥338.62557 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥169,312.78250 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥1,257.57024 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,257.57024 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | POWERQUICC 32 BIT POWER ARCH SOC | ¥1,100.48623 | 29 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,200.97245 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 20MHz 处理器核心: EC000 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥1,503.94473 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,503.94473 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥905.17419 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥905.17419 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 852MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥776.86092 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥233,058.27720 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 266MHz、133MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 176-HLQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥338.90435 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥13,556.17380 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 668-PBGA-PGE (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥926.35242 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥926.35242 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1芯，8/16位 速度: 25兆赫 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥1,428.37231 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,428.37231 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥2,065.26948 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,065.26948 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.4GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCLGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,213.93901 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,213.93901 | 添加到BOM 立即询价 |