品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥677.02284 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥677.02284 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | I.MX 8DUALXPLUS 21X21 | ¥775.58661 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥46,535.19648 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥797.18255 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥797.18255 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 32 BIT POWER ARCHITECTURE, 350MH | ¥1,060.65028 | 48799 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,181.95083 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥1,521.76226 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,521.76226 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1芯，8/16位 速度: 20MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥633.15983 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥633.15983 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥1,602.88274 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,602.88274 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，64位 速度: 1.6GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 486-LFBGA (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） | ¥165.64512 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥993.87074 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥2,554.80260 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,554.80260 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 867MHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥701.76458 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥701.76458 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥1,234.00185 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,234.00185 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | MIMX8DX5CVLFZAC | ¥775.67714 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥46,540.62864 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥484.63693 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥484.63693 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1芯，8/16位 速度: 25兆赫 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥1,552.19693 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,552.19693 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥1,795.92051 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,795.92051 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 200MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9，手臂皮质-M4 供应商设备包装: 400-MAPBGA (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥338.54582 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥257,294.82396 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 66MHz 处理器核心: PowerPC 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥1,159.02334 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,159.02334 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCLGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,098.29887 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,098.29887 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 80MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥1,143.50905 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,143.50905 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 425-TEPBGA I（19x19） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥776.26295 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥65,206.08780 | 添加到BOM 立即询价 |