品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 240-FQFP（32x32） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥862.19482 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥862.19482 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 500MHz, 167MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥337.41050 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥151,834.72365 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.7GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥486.23036 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥486.23036 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,525.84726 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,525.84726 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，64位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 621-FCPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度 | ¥774.88890 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥46,493.33394 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 80MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥437.81882 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥437.81882 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥739.41318 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥739.41318 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 16MHz 处理器核心: EC000 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥387.19095 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥387.19095 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，64位 速度: 1.6GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 486-LFBGA (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） | ¥323.17820 | 54 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥323.17820 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥468.71703 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥468.71703 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 500MHz, 167MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥337.41050 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥151,834.72365 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥590.13701 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥590.13701 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 600MHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,203.06018 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,203.06018 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥3,314.33655 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,314.33655 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | I.MX 8QUADXPLUS 21X21 | ¥775.58661 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥46,535.19648 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥224.47196 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥224.47196 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥1,860.94727 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,860.94727 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1芯，8/16位 速度: 16MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥1,110.19171 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,110.19171 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥2,339.41324 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,339.41324 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥717.87279 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥717.87279 | 添加到BOM 立即询价 |