品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 500MHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-CBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,592.06185 | 19 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7,960.30925 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC | ¥923.54218 | 44 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,770.62654 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥454.15880 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥454.15880 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥520.24302 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥520.24302 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 8MHz 处理器核心: EC000 供应商设备包装: 68-PLCC (24.21x24.21) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥211.70997 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥211.70997 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，64位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 621-FCPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度 | ¥761.26501 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥45,675.90030 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,409.13517 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,409.13517 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 500MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥326.85404 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥147,084.31890 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32 供应商设备包装: 144-CQFP（26.77x26.77） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥923.75947 | 209 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,618.79733 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,433.12365 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,433.12365 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥978.68962 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥978.68962 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，64位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 621-FCPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度 | ¥761.26501 | 85 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥45,675.90030 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 8MHz 处理器核心: EC000 供应商设备包装: 68-PLCC (24.21x24.21) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥1,239.88308 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,239.88308 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.267GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥524.82053 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥524.82053 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 500MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥326.85404 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥147,084.31890 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥2,190.71651 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,190.71651 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥1,249.57408 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,249.57408 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，64位 速度: 1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度 | ¥761.26501 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥45,675.90030 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 10MHz 处理器核心: EC000 供应商设备包装: 68-PLCC (24.21x24.21) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥2,319.23452 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,319.23452 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 733MHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,865.82898 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,865.82898 | 添加到BOM 立即询价 |