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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
MC68MH360RC33L
MC68MH360RC33L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 241-PGA(47.24x47.24) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,671.92206

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,671.92206

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MC68HC000CEI10
MC68HC000CEI10
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 10MHz 处理器核心: EC000 供应商设备包装: 68-PLCC (24.21x24.21) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥3,920.74111

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥3,920.74111

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KMPC8323ZQADDC
KMPC8323ZQADDC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,002.35942

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,002.35942

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SVF331R3K1CKU2
SVF331R3K1CKU2
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 266MHz、133MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥323.34841

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥12,933.93624

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MPC8349EZUAJF
MPC8349EZUAJF
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,103.81796

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,103.81796

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P2020NXE2MHC
P2020NXE2MHC
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.2GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥1,541.21669

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,541.21669

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LS1017AXN7KQA
LS1017AXN7KQA
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 448-FBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥756.24568

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥68,062.11075

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MC68MH360ZP25LR2
MC68MH360ZP25LR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,833.54014

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,833.54014

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P1013NSE2LFB
P1013NSE2LFB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.055GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥891.31127

64

5-7 工作日

- +

合计: ¥891.31127

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MC68HC000CEI12
MC68HC000CEI12
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 12MHz 处理器核心: EC000 供应商设备包装: 68-PLCC (24.21x24.21) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥658.82867

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥658.82867

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KMPC8323ZQAFDC
KMPC8323ZQAFDC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥755.41998

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥755.41998

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SVF331R3K1CKU2R
SVF331R3K1CKU2R
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 266MHz、133MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥323.34841

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥161,674.20300

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MPC8349VVAGD
MPC8349VVAGD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥2,152.40157

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,152.40157

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P1013NXE2HFB
P1013NXE2HFB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.055GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA)

¥757.24520

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,271.73559

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MC68HC000CEI16
MC68HC000CEI16
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 16MHz 处理器核心: EC000 供应商设备包装: 68-PLCC (24.21x24.21) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥754.01486

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥754.01486

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MC68MH360ZP33LR2
MC68MH360ZP33LR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥591.83185

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥591.83185

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MPC862PCZQ66B
MPC862PCZQ66B
POWERQUICC RISC MICROPROCESSOR,

¥899.64061

28

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,698.92183

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KMPC8347CVRAGDB
KMPC8347CVRAGDB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥376.15277

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥376.15277

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SVF331R3K2CKU2R
SVF331R3K2CKU2R
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 266MHz、133MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥323.34841

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥161,674.20300

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MPC8349VVAJD
MPC8349VVAJD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥281.15489

0

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- +

合计: ¥281.15489

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