NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥523.51681 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥523.51681 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 852MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) | ¥736.98507 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥368,492.53250 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: FLX68000 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥1,238.88356 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,238.88356 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 404-LFBGA (17x17) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥313.20023 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥313,200.23400 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥560.06449 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥560.06449 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 240-FQFP(32x32) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥1,033.93846 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,033.93846 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥744.06312 | 122 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥744.06312 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 852MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) | ¥736.98507 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥368,492.53250 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: FLX68000 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥1,567.42150 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,567.42150 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 404-LFBGA (17x17) 工作温度: -20摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥168.75957 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,193.87441 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥457.50502 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥457.50502 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥1,775.51002 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,775.51002 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,918.73113 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,918.73113 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 852MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) | ¥736.98507 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥368,492.53250 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 473-LFBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥123.12930 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,846.93950 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥2,360.49008 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,360.49008 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥473.19314 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥473.19314 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥147.46544 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥147.46544 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 448-FBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥739.25144 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥66,532.62969 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,407.00575 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,407.00575 | 添加到BOM 立即询价 |