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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

久芯自营
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品牌型号
描述
价格
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数量
操作
MCIMX27MOP4A
MCIMX27MOP4A
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 473-LFBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥313.20023

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥131,544.09828

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MC68360VR25L
MC68360VR25L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,289.94600

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,289.94600

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MPC8347VRADD
MPC8347VRADD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥2,648.80096

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,648.80096

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LS1046AXN8Q1A
LS1046AXN8Q1A
LS1046 - QORIQ LAYERSCAPE 4XA72

¥753.84103

305

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,261.52310

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KMPC8321CZQAFDC
KMPC8321CZQAFDC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,356.04471

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,356.04471

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LS1017AXN7HNA
LS1017AXN7HNA
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 448-FBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥740.32737

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥66,629.46366

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LS1012AXN7HKA
LS1012AXN7HKA
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 211-FCLGA(9.6x9.6) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度

¥313.20625

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52,618.64933

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MPC8347VRAGD
MPC8347VRAGD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥992.30627

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥992.30627

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MC68360VR25LR2
MC68360VR25LR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,156.38693

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,156.38693

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KMPC8321ECZQADDC
KMPC8321ECZQADDC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥661.03051

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥661.03051

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LS1027ASE7HNA
LS1027ASE7HNA
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 448-FBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥745.72898

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥67,115.60856

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LS1012AXN7HKB
LS1012AXN7HKB
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 211-FCLGA(9.6x9.6) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度

¥168.75957

66

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,193.87441

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MPC8347VVAGD
MPC8347VVAGD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥279.86566

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥279.86566

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MC68360VR25VL
MC68360VR25VL
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥387.65449

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥387.65449

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KMPC8321ECZQAFDC
KMPC8321ECZQAFDC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,122.73642

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,122.73642

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MIMX8QX6CVLDZAC
MIMX8QX6CVLDZAC
I.MX 8QUADXPLUS 21X21

¥745.86899

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44,752.13934

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MC68360VR25VLR2
MC68360VR25VLR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,098.35681

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,098.35681

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MCIMX6X3CVO08AB
MCIMX6X3CVO08AB
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 200MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9,手臂皮质-M4 供应商设备包装: 400-MAPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥314.55864

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥141,551.38800

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MPC8347VVAJD
MPC8347VVAJD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥2,638.79127

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,638.79127

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KMPC8321EZQADDC
KMPC8321EZQADDC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥784.17430

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥784.17430

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