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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
价格
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操作
MPC8347ZUAGD
MPC8347ZUAGD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥354.69930

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥354.69930

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MC68LC060RC75
MC68LC060RC75
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 75MHz 处理器核心: 68060 供应商设备包装: 206-PGA(47.25x47.25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥766.71891

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥766.71891

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MC9328MX21DVM
MC9328MX21DVM
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 289-PBGA(17x17) 工作温度: -30摄氏度~70摄氏度(TA)

¥320.38664

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥144,173.98755

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MPC8347ZUAJD
MPC8347ZUAJD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥2,100.25269

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,100.25269

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KMPC8323CZQADDC
KMPC8323CZQADDC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,795.80463

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,795.80463

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MC9328MX21VMR2
MC9328MX21VMR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 289-PBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥320.38664

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥320,386.63900

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MC68LC060ZU50
MC68LC060ZU50
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: 68060 供应商设备包装: 304-TBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,024.47923

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,024.47923

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MC68EN360AI25VL
MC68EN360AI25VL
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 240-FQFP(32x32) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥774.83096

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥774.83096

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LS1043ASE7KQB
LS1043ASE7KQB
内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 621-FCPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥747.40209

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44,844.12564

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MPC8347ZUAJF
MPC8347ZUAJF
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥335.70842

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥335.70842

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MC68EN360AI33L
MC68EN360AI33L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 240-FQFP(32x32) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,057.60826

60

5-7 工作日

- +

合计: ¥3,172.82477

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MC68LC060ZU66
MC68LC060ZU66
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: 68060 供应商设备包装: 304-TBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥568.53868

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥568.53868

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KMPC8323CZQAFDC
KMPC8323CZQAFDC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,267.00050

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,267.00050

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MCIMX6X3EVK10ABR
MCIMX6X3EVK10ABR
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 227MHz、1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9,手臂皮质-M4 供应商设备包装: 400-MAPBGA (14x14) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥320.43039

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥320,430.38700

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LS1043ASE7MQB
LS1043ASE7MQB
内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 621-FCPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥747.40209

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44,844.12564

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MPC8349EVVAGD
MPC8349EVVAGD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,390.57886

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,390.57886

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MC68EN360CAI25L
MC68EN360CAI25L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 240-FQFP(32x32) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,082.75561

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,082.75561

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MC68LC060ZU75
MC68LC060ZU75
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 75MHz 处理器核心: 68060 供应商设备包装: 304-TBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥464.03812

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥464.03812

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MCIMX6X3EVK10ACR
MCIMX6X3EVK10ACR
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 227MHz、1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9,手臂皮质-M4 供应商设备包装: 400-MAPBGA (14x14) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥320.43039

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥320,430.38700

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KMPC8323ECZQADDC
KMPC8323ECZQADDC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,588.99086

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,588.99086

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