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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
价格
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数量
操作
MPC8349EVVAJD
MPC8349EVVAJD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥2,080.87068

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,080.87068

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MPC8247VRPIEA
MPC8247VRPIEA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥748.81011

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥149,762.02280

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MC68M360ZP25VLR2
MC68M360ZP25VLR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,013.97703

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,013.97703

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MC68EN360CVR25L
MC68EN360CVR25L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥873.34888

32

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,620.04665

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MCIMX6X3EVK10AC
MCIMX6X3EVK10AC
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 227MHz、1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9,手臂皮质-M4 供应商设备包装: 400-MAPBGA (14x14) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥320.43046

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥243,527.14884

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KMPC8323ECZQAFDC
KMPC8323ECZQAFDC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,468.57040

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,468.57040

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MPC8349EVVAJF
MPC8349EVVAJF
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥3,390.24215

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥3,390.24215

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MCIMX6Q5EYM10CE
MCIMX6Q5EYM10CE
内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCPBGA (21x21) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥750.46946

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥45,028.16772

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MC68EN360VR25VL
MC68EN360VR25VL
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥945.99517

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,837.98551

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MC68MH360CZP25L
MC68MH360CZP25L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥498.21012

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥498.21012

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MIMX8MM6DVTLZAAR
MIMX8MM6DVTLZAAR
内核数量/总线宽度: 4 Core, 64-Bit 速度: 1.8GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 486-LFBGA (14x14) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ)

¥321.41636

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥321,416.36300

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KMPC8323EZQADDC
KMPC8323EZQADDC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,355.69705

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,355.69705

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MPC8349EZUAGD
MPC8349EZUAGD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,058.49189

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,058.49189

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MC68EN360VR33L
MC68EN360VR33L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥2,246.28403

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,246.28403

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MPC5200BV400
MPC5200BV400
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 272-PBGA(27x27) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥751.24228

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥150,248.45580

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MC68MH360RC25L
MC68MH360RC25L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 241-PGA(47.24x47.24) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥491.02516

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥491.02516

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KMPC8323EZQAFDC
KMPC8323EZQAFDC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥735.48752

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥735.48752

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SVF331R3K2CKU2
SVF331R3K2CKU2
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 266MHz、133MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 176-HLQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥323.34841

40

5-7 工作日

- +

合计: ¥12,933.93624

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MPC8349EZUAJD
MPC8349EZUAJD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥314.83438

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥314.83438

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MIMX8QX1AVOFZAC
MIMX8QX1AVOFZAC
I.MX 8QUADXPLUS 17X17

¥752.34175

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥67,710.75768

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