品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.267GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCLGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥3,200.10154 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,200.10154 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 2核，64位 速度: 1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 448-FBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥761.76716 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥68,559.04395 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥1,888.62963 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,888.62963 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 8MHz 处理器核心: EC000 供应商设备包装: 68-PLCC (24.21x24.21) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥942.72138 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥942.72138 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥376.44249 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥376.44249 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 2核，32位 速度: 200MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9，手臂皮质-M4 供应商设备包装: 400-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥330.28978 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥148,630.40280 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.7GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCLGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,782.21695 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,782.21695 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 2核，64位 速度: 1.3GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 448-FBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥761.76716 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥68,559.04395 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥358.49458 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥358.49458 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1芯，8/16位 速度: 20MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥562.80230 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥562.80230 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,173.84232 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,173.84232 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TJ） | ¥331.07854 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥99,323.56080 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.267GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥2,328.96898 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,328.96898 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，64位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 448-FBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥761.76716 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥68,559.04395 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度（TA） | ¥1,822.05290 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,822.05290 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 200MHz 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 255-FCCBGA（21x21） 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥349.60030 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥349.60030 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1芯，8/16位 速度: 25兆赫 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） | ¥714.14994 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥714.14994 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA） | ¥1,120.43317 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,120.43317 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TJ） | ¥331.07861 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥165,539.30400 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） | ¥1,175.40678 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,175.40678 | 添加到BOM 立即询价 |