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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
MPC850DECZQ50BU
MPC850DECZQ50BU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度(TA)

¥495.58819

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥495.58819

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MPC603RRX300LC
MPC603RRX300LC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 255-FCCBGA(21x21) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥969.53459

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥969.53459

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MC68LC302CAF16CT
MC68LC302CAF16CT
内核数量/总线宽度: 1芯,8/16位 速度: 16MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥344.47232

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥344.47232

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MC7448HX1250NC
MC7448HX1250NC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.25GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,028.85395

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,028.85395

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MCIMX6S5DVM10ADR
MCIMX6S5DVM10ADR
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-MAPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ)

¥331.07861

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥165,539.30400

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KMC8358CZUAGDGA
KMC8358CZUAGDGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥352.46849

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥352.46849

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MCIMX6Q5EYM10ACR
MCIMX6Q5EYM10ACR
内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCPBGA (21x21) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥375.97894

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,879.89470

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MPC850DECZQ66BU
MPC850DECZQ66BU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~95摄氏度(TA)

¥1,190.10987

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,190.10987

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MC68HC000FN16R2
MC68HC000FN16R2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 16MHz 处理器核心: EC000 供应商设备包装: 68-PLCC (24.21x24.21) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,181.44736

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,181.44736

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MC68LC302CAF20CT
MC68LC302CAF20CT
内核数量/总线宽度: 1芯,8/16位 速度: 20MHz 处理器核心: M68000 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥2,042.03425

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,042.03425

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MC7448HX1267NC
MC7448HX1267NC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.267GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥592.64305

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥592.64305

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MVF60NN151CMK40
MVF60NN151CMK40
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 400MHz, 167MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥154.92563

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,323.88447

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LS1026ASN8P1A
LS1026ASN8P1A
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.4GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥1,005.24209

60

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,005.24209

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KMC8358ECVRAGDDA
KMC8358ECVRAGDDA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 668-PBGA-PGE (29x29) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,877.43211

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,877.43211

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MCIMX6Q5EYM10AER
MCIMX6Q5EYM10AER
内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCPBGA (21x21) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥767.74030

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥383,870.15100

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MPC850DEVR50BU
MPC850DEVR50BU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥379.09339

50

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,274.56032

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MC68EN360EM25VL
MC68EN360EM25VL
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 240-FQFP(32x32) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,019.42369

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,019.42369

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MC68M360VR25VLR2
MC68M360VR25VLR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥2,817.79230

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,817.79230

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MC7448HX1400NC
MC7448HX1400NC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.4GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,213.59135

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,213.59135

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MVF62NN151CMK40
MVF62NN151CMK40
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 400MHz, 167MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥331.55454

0

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合计: ¥149,199.54255

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