NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,055.33399 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,055.33399 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 272-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥768.85774 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥153,771.54740 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA) | ¥151.98501 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥151.98501 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 80MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA) | ¥343.08169 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥343.08169 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥640.83731 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥640.83731 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 240-FQFP(32x32) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥436.39921 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥436.39921 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.42GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥563.35276 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥563.35276 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 400MHz, 167MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥331.55454 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥149,199.54255 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 668-PBGA-PGE (29x29) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,615.09427 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,615.09427 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA) | ¥1,111.33609 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,111.33609 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA) | ¥445.56872 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥445.56872 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: 68040 供应商设备包装: 179-PGA(47.24x47.24) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥913.89464 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥913.89464 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 240-FQFP(32x32) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥277.46101 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥277.46101 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.6GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,171.56805 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,171.56805 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 400MHz, 167MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥331.55454 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥149,199.54255 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,168.25080 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,168.25080 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 621-FCPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度 | ¥774.88890 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥46,493.33394 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA) | ¥1,566.30610 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,566.30610 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 80MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA) | ¥1,960.91377 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,960.91377 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: 68060 供应商设备包装: 206-PGA(47.25x47.25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥1,620.26570 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,620.26570 | 添加到BOM 立即询价 |