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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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描述
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KMC8358ECVVAGDGA
KMC8358ECVVAGDGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,055.33399

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,055.33399

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MPC5200CBV400
MPC5200CBV400
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 272-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥768.85774

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥153,771.54740

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MPC850DEVR50BUR2
MPC850DEVR50BUR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥151.98501

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥151.98501

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KMPC860ENVR80D4
KMPC860ENVR80D4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 80MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥343.08169

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥343.08169

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MC68EN360ZP25VL
MC68EN360ZP25VL
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥640.83731

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥640.83731

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MC68MH360AI25L
MC68MH360AI25L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 240-FQFP(32x32) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥436.39921

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥436.39921

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MC7448HX1420LC
MC7448HX1420LC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.42GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥563.35276

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥563.35276

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MVF60NN152CMK40
MVF60NN152CMK40
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 400MHz, 167MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥331.55454

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥149,199.54255

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KMC8358ECZQAGDDA
KMC8358ECZQAGDDA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 668-PBGA-PGE (29x29) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,615.09427

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,615.09427

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MPC850DEVR66BU
MPC850DEVR66BU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥1,111.33609

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,111.33609

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KMPC860ENZQ66D4
KMPC860ENZQ66D4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥445.56872

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥445.56872

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MC68LC040RC25A
MC68LC040RC25A
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: 68040 供应商设备包装: 179-PGA(47.24x47.24) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥913.89464

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥913.89464

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MC68MH360AI25VL
MC68MH360AI25VL
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 240-FQFP(32x32) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥277.46101

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥277.46101

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MC7448HX1600LC
MC7448HX1600LC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.6GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-FCCBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,171.56805

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,171.56805

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MVF62NN152CMK40
MVF62NN152CMK40
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 400MHz, 167MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5+皮质-M4 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥331.55454

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥149,199.54255

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KMC8358ECZUAGDGA
KMC8358ECZUAGDGA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 740-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,168.25080

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,168.25080

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LS1023AXE7KQB
LS1023AXE7KQB
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 621-FCPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度

¥774.88890

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥46,493.33394

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MPC850DEVR66BUR2
MPC850DEVR66BUR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥1,566.30610

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,566.30610

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KMPC860ENZQ80D4
KMPC860ENZQ80D4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 80MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥1,960.91377

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,960.91377

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MC68LC060RC66
MC68LC060RC66
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: 68060 供应商设备包装: 206-PGA(47.25x47.25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,620.26570

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,620.26570

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