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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
MVF50NS151CMK50
MVF50NS151CMK50
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 500MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥137.39781

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥137.39781

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MC68340CAB16E
MC68340CAB16E
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 16MHz 处理器核心: CPU32 供应商设备包装: 144-QFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥328.39309

125

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,970.35852

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LS1023ASE7PQB
LS1023ASE7PQB
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.4GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 621-FCPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥733.53918

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44,012.35098

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MC68340CAB25E
MC68340CAB25E
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32 供应商设备包装: 144-QFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥611.73533

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥611.73533

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MPC823VR66B2T
MPC823VR66B2T
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: PowerPC 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥735.66135

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥3,678.30677

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MPC8309VMAHFCA
MPC8309VMAHFCA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 417MHz 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 489-PBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥311.62266

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥130,881.51636

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MIMX8DX2AVLFZAC
MIMX8DX2AVLFZAC
I.MX 8DUALXPLUS 21X21

¥736.90474

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44,214.28452

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MC68340CAG16E
MC68340CAG16E
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 16MHz 处理器核心: CPU32 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,399.18342

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,399.18342

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MIMX8MM4DVTLZAA
MIMX8MM4DVTLZAA
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.8GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 486-LFBGA (14x14) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ)

¥153.04248

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,836.50972

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MCIMX6DP5EYM1AB
MCIMX6DP5EYM1AB
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCPBGA (21x21) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥736.97905

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥221,093.71620

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MC68340CAG25E
MC68340CAG25E
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥951.42734

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,757.13672

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MC9328MX21SVK
MC9328MX21SVK
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 289-LFBGA(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥313.20016

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥238,032.12312

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MCIMX6D6AVT08AC
MCIMX6D6AVT08AC
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 852MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥736.98485

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥221,095.45440

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MC68360AI25VL
MC68360AI25VL
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 240-FQFP(32x32) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,533.61165

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,533.61165

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MCIMX27MJP4AR2
MCIMX27MJP4AR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 473-LFBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥313.20016

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥234,900.12150

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MPC8347EZQADD
MPC8347EZQADD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥497.38443

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥497.38443

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MCIMX6D6AVT08AE
MCIMX6D6AVT08AE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 852MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥736.98485

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥221,095.45440

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MC68VZ328CAGR2
MC68VZ328CAGR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: FLX68000 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥330.45007

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥330.45007

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MCIMX27MOP4AR2
MCIMX27MOP4AR2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 473-LFBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥313.20016

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥234,900.12150

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MC68360AI33L
MC68360AI33L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 240-FQFP(32x32) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,481.30342

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,481.30342

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