NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 500MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥137.39781 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥137.39781 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 16MHz 处理器核心: CPU32 供应商设备包装: 144-QFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥328.39309 | 125 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,970.35852 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.4GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 621-FCPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度 | ¥733.53918 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥44,012.35098 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32 供应商设备包装: 144-QFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥611.73533 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥611.73533 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: PowerPC 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA) | ¥735.66135 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,678.30677 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 417MHz 处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 489-PBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥311.62266 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥130,881.51636 | 添加到BOM 立即询价 | ||
I.MX 8DUALXPLUS 21X21 | ¥736.90474 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥44,214.28452 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 16MHz 处理器核心: CPU32 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥1,399.18342 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,399.18342 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.8GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 486-LFBGA (14x14) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ) | ¥153.04248 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,836.50972 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCPBGA (21x21) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度(TJ) | ¥736.97905 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥221,093.71620 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥951.42734 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,757.13672 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 289-LFBGA(14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥313.20016 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥238,032.12312 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 852MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) | ¥736.98485 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥221,095.45440 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 240-FQFP(32x32) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥1,533.61165 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,533.61165 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 473-LFBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥313.20016 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥234,900.12150 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥497.38443 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥497.38443 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 852MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) | ¥736.98485 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥221,095.45440 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: FLX68000 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥330.45007 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥330.45007 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 473-LFBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥313.20016 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥234,900.12150 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 240-FQFP(32x32) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥1,481.30342 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,481.30342 | 添加到BOM 立即询价 |