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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
价格
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数量
操作
LS1023ASN7KNLB
LS1023ASN7KNLB
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 621-FCPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥746.20702

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44,772.42090

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MC68360VR33L
MC68360VR33L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥2,052.44955

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,052.44955

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MCIMX6X3CVO08AC
MCIMX6X3CVO08AC
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 200MHz、800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9,手臂皮质-M4 供应商设备包装: 400-MAPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥154.05648

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,848.67780

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MPC8347VVAJF
MPC8347VVAJF
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥357.35020

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥357.35020

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MC68MH360AI33L
MC68MH360AI33L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 240-FQFP(32x32) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥820.91029

500

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,104.55143

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T1020NXE7MQB
T1020NXE7MQB
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.4GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,478.27589

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,478.27589

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LS1023ASN7MNLB
LS1023ASN7MNLB
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 621-FCPBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥746.20702

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44,772.42090

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KMPC8321EZQAFDC
KMPC8321EZQAFDC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥733.21325

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥733.21325

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MC68EC020AA16
MC68EC020AA16
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 16MHz 处理器核心: 68020 供应商设备包装: 100-QFP(14x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,661.23154

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,661.23154

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MPC8347ZQADD
MPC8347ZQADD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,687.36393

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,687.36393

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MVF51NN152CMK50
MVF51NN152CMK50
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 500MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5 供应商设备包装: 364-LFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥316.29744

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥142,333.84935

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LS1023ASN8KQB
LS1023ASN8KQB
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥746.20702

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44,772.42090

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KMPC8321ZQADDC
KMPC8321ZQADDC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥962.19029

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥962.19029

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MC68EC020AA25
MC68EC020AA25
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: 68020 供应商设备包装: 100-QFP(14x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,723.04245

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,723.04245

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MPC8347ZQAGD
MPC8347ZQAGD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,959.24791

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,959.24791

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MC9328MX21VM
MC9328MX21VM
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 289-PBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥320.38664

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥144,173.98755

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MC68LC060RC50
MC68LC060RC50
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 50MHz 处理器核心: 68060 供应商设备包装: 206-PGA(47.25x47.25) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥923.26695

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥923.26695

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LS1023ASN8MQB
LS1023ASN8MQB
内核数量/总线宽度: 2核,64位 速度: 1.2GHz 处理器核心: 手臂皮质-A53 供应商设备包装: 780-FCPBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度

¥746.20702

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44,772.42090

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KMPC8321ZQAFDC
KMPC8321ZQAFDC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥739.41318

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥739.41318

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MC68EN360AI25L
MC68EN360AI25L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 240-FQFP(32x32) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,322.23485

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,322.23485

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