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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
KMPC875ZT133
KMPC875ZT133
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 133MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥500.04982

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥500.04982

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MPC8323EVRAFDC
MPC8323EVRAFDC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,218.89316

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,218.89316

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MPC8555CVTAJD
MPC8555CVTAJD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,327.92777

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,327.92777

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KMPC8250ACZQIHBC
KMPC8250ACZQIHBC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 166MHz 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥315.34138

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥315.34138

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MC8641VU1000GC
MC8641VU1000GC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 994-FCCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,007.47290

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,007.47290

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MC9328MXLCVP15R2
MC9328MXLCVP15R2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 150MHz 处理器核心: ARM920T 供应商设备包装: 225-MAPBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,138.94603

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,138.94603

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MPC8323EZQADDC
MPC8323EZQADDC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥3,263.02785

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥3,263.02785

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KMPC875ZT80
KMPC875ZT80
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 80MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥924.57067

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥924.57067

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MPC8555ECPXAJD
MPC8555ECPXAJD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,565.55284

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,565.55284

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KMPC8250ACZUMHBC
KMPC8250ACZUMHBC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥906.52136

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥906.52136

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MC8641VU1000NB
MC8641VU1000NB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 994-FCCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥456.85316

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥456.85316

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MC9328MXLDVM15
MC9328MXLDVM15
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 150MHz 处理器核心: ARM920T 供应商设备包装: 256-PBGA(14x14) 工作温度: -30摄氏度~70摄氏度(TA)

¥89.37739

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,876.92511

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MPC8323EZQAFDC
MPC8323EZQAFDC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 333兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥685.69983

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥685.69983

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KMPC880CVR133
KMPC880CVR133
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 133MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TA)

¥838.40913

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥838.40913

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MPC8555ECPXALF
MPC8555ECPXALF
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥455.52047

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥455.52047

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KMPC8250AVRIHBC
KMPC8250AVRIHBC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥342.32843

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥342.32843

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MC8641VU1000NC
MC8641VU1000NC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 994-FCCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥182.02856

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥182.02856

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MC9328MXLDVM15R2
MC9328MXLDVM15R2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 150MHz 处理器核心: ARM920T 供应商设备包装: 256-PBGA(14x14) 工作温度: -30摄氏度~70摄氏度(TA)

¥2,693.50414

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,693.50414

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MPC8323VRADDC
MPC8323VRADDC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,078.36641

9000

5-7 工作日

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合计: ¥1,078.36641

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MPC8555EPXAJD
MPC8555EPXAJD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,044.90421

9000

5-7 工作日

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合计: ¥1,044.90421

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