NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TA) | ¥494.87839 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥494.87839 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥579.15677 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥579.15677 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.25GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 994-FCCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥802.41192 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥802.41192 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: ARM920T 供应商设备包装: 256-PBGA(14x14) 工作温度: -30摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥1,045.70093 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,045.70093 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥703.63325 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥703.63325 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,278.96577 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,278.96577 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 133MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TA) | ¥210.66699 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥210.66699 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,256.90389 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,256.90389 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.25GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 994-FCCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥366.54868 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥366.54868 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: ARM920T 供应商设备包装: 256-PBGA(14x14) 工作温度: -30摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥733.05391 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥733.05391 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥327.88608 | 105 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,295.20258 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥552.85056 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥552.85056 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥2,083.97065 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,083.97065 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TA) | ¥424.79609 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥424.79609 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 994-FCCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,372.48609 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,372.48609 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 150MHz 处理器核心: ARM920T 供应商设备包装: 225-MAPBGA(13x13) 工作温度: -30摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥1,237.99993 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,237.99993 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥3,106.50878 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,106.50878 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 833MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,736.19556 | 234 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,472.39112 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 133MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA) | ¥853.32951 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥853.32951 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥2,050.03042 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,050.03042 | 添加到BOM 立即询价 |