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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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操作
KMPC880CVR66
KMPC880CVR66
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TA)

¥494.87839

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥494.87839

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KMPC8250AVVPIBC
KMPC8250AVVPIBC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥579.15677

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥579.15677

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MC8641VU1250HB
MC8641VU1250HB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.25GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 994-FCCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥802.41192

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥802.41192

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MC9328MXLDVM20
MC9328MXLDVM20
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: ARM920T 供应商设备包装: 256-PBGA(14x14) 工作温度: -30摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,045.70093

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,045.70093

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MPC8323ZQADDC
MPC8323ZQADDC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥703.63325

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥703.63325

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MPC8555EPXAKE
MPC8555EPXAKE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,278.96577

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,278.96577

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KMPC880CZP133
KMPC880CZP133
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 133MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TA)

¥210.66699

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥210.66699

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KMPC8250AZUPIBC
KMPC8250AZUPIBC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,256.90389

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,256.90389

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MC8641VU1250HC
MC8641VU1250HC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.25GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 994-FCCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥366.54868

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥366.54868

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MC9328MXLDVM20R2
MC9328MXLDVM20R2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: ARM920T 供应商设备包装: 256-PBGA(14x14) 工作温度: -30摄氏度~70摄氏度(TA)

¥733.05391

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥733.05391

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MPC8343CZQADDB
MPC8343CZQADDB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥327.88608

105

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,295.20258

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MPC8555EPXALF
MPC8555EPXALF
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥552.85056

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥552.85056

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KMPC8255ACVVMHBB
KMPC8255ACVVMHBB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥2,083.97065

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,083.97065

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KMPC880CZP66
KMPC880CZP66
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TA)

¥424.79609

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥424.79609

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MC8641VU1333JB
MC8641VU1333JB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.333GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 994-FCCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,372.48609

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,372.48609

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MC9328MXLDVP15
MC9328MXLDVP15
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 150MHz 处理器核心: ARM920T 供应商设备包装: 225-MAPBGA(13x13) 工作温度: -30摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,237.99993

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,237.99993

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MPC8349EZUAJFB
MPC8349EZUAJFB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥3,106.50878

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥3,106.50878

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MPC8555EPXAPF
MPC8555EPXAPF
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 833MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,736.19556

234

5-7 工作日

- +

合计: ¥3,472.39112

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KMPC880VR133
KMPC880VR133
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 133MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥853.32951

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥853.32951

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KMPC8255ACZUMHBB
KMPC8255ACZUMHBB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥2,050.03042

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,050.03042

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