NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.5GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 1023-FCCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥244.14367 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥244.14367 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,130.99332 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,130.99332 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 150MHz 处理器核心: ARM920T 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) | ¥258.44116 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥258.44116 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 833MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,099.66054 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,099.66054 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: Coldfire V2 供应商设备包装: 160-QFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥1,436.18016 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,436.18016 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 133MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA) | ¥512.31929 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥512.31929 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,031.66419 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,031.66419 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥863.38265 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥863.38265 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 448-FBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥813.17893 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥73,186.10325 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.5GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 1023-FCCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,766.42742 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,766.42742 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,235.14622 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,235.14622 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 150MHz 处理器核心: ARM920T 工作温度: -30摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥899.64061 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥899.64061 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥522.45935 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥522.45935 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA) | ¥1,008.05234 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,008.05234 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥765.00958 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥765.00958 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 240-FQFP(32x32) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) | ¥756.46296 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥756.46296 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥353.59838 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥353.59838 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 994-FCCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥1,003.86594 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,003.86594 | 添加到BOM 立即询价 | ||
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA) | ¥513.01461 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥513.01461 | 添加到BOM 立即询价 | ||
I.MX 8QUADXPLUS 21X21 | ¥814.29629 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48,857.77722 | 添加到BOM 立即询价 |