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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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描述
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MC8641DVU1500KB
MC8641DVU1500KB
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.5GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 1023-FCCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥244.14367

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥244.14367

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MPC8347ZUALFB
MPC8347ZUALFB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 667MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,130.99332

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,130.99332

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MC9328MX1CVM15R2
MC9328MX1CVM15R2
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 150MHz 处理器核心: ARM920T 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥258.44116

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥258.44116

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MPC8541EPXAPF
MPC8541EPXAPF
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 833MHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,099.66054

9000

5-7 工作日

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合计: ¥1,099.66054

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MCF5206FT33A
MCF5206FT33A
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: Coldfire V2 供应商设备包装: 160-QFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥1,436.18016

9000

5-7 工作日

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合计: ¥1,436.18016

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KMPC870VR133
KMPC870VR133
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 133MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥512.31929

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥512.31929

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KMPC8247VRTMFA
KMPC8247VRTMFA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,031.66419

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,031.66419

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XPC8255CVVIFBC
XPC8255CVVIFBC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥863.38265

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥863.38265

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LS1018AXN7KQA
LS1018AXN7KQA
内核数量/总线宽度: 1核,64位 速度: 1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A72 供应商设备包装: 448-FBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥813.17893

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥73,186.10325

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MC8641DVU1500KC
MC8641DVU1500KC
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.5GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 1023-FCCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,766.42742

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,766.42742

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MPC8347ZUAJFB
MPC8347ZUAJFB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,235.14622

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,235.14622

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MC9328MX1DVM15
MC9328MX1DVM15
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 150MHz 处理器核心: ARM920T 工作温度: -30摄氏度~70摄氏度(TA)

¥899.64061

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥899.64061

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MPC8541EPXAQF
MPC8541EPXAQF
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e500 供应商设备包装: 783-FCPBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥522.45935

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥522.45935

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KMPC870VR66
KMPC870VR66
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 256-PBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TA)

¥1,008.05234

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,008.05234

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KMPC8247ZQTIEA
KMPC8247ZQTIEA
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC G2_LE 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥765.00958

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥765.00958

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MC68EN360EM33L
MC68EN360EM33L
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 33MHz 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 240-FQFP(32x32) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA)

¥756.46296

0

5-7 工作日

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合计: ¥756.46296

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XPC8255VVIFBC
XPC8255VVIFBC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: PowerPC G2 供应商设备包装: 480-TBGA (37.5x37.5) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥353.59838

0

5-7 工作日

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合计: ¥353.59838

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MC8641HX1000GB
MC8641HX1000GB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC e600 供应商设备包装: 994-FCCBGA(33x33) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥1,003.86594

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,003.86594

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MPC8347ZUAJDB
MPC8347ZUAJDB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 533MHz 处理器核心: PowerPC e300 供应商设备包装: 672-LBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度(TA)

¥513.01461

0

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合计: ¥513.01461

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MIMX8QX2AVLFZAC
MIMX8QX2AVLFZAC
I.MX 8QUADXPLUS 21X21

¥814.29629

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合计: ¥48,857.77722

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