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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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描述
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MC33FS6501NAE
MC33FS6501NAE
应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-HLQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥62.80521

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥15,701.30350

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MC33FS6500LAER2
MC33FS6500LAER2
应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-HLQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥62.80536

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥125,610.71800

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MC33FS6501NAER2
MC33FS6501NAER2
应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-HLQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥62.80536

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥125,610.71800

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MC32PF1510A2EP
MC32PF1510A2EP
应用及使用: 嵌入式系统、低功耗物联网、移动/可穿戴设备 供应商设备包装: 40-HVQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装

¥12.47472

490

2-3 工作日

- +

合计: ¥6,112.61035

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MC33FS6510CAER2
MC33FS6510CAER2
应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-HLQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥63.24160

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥126,483.19800

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MC35FS4500NAE
MC35FS4500NAE
应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-HLQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥63.41275

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥15,853.18700

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MC35FS4500NAER2
MC35FS4500NAER2
应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-HLQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥63.32993

0

2-3 工作日

- +

合计: ¥126,659.86600

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MC33FS6521NAE
MC33FS6521NAE
应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-HLQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥68.01083

473

5-7 工作日

- +

合计: ¥68.01083

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MC32PF1510A3EP
MC32PF1510A3EP
应用及使用: 嵌入式系统、低功耗物联网、移动/可穿戴设备 供应商设备包装: 40-HVQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装

¥29.75738

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥14,581.11718

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MC32PF1510A4EP
MC32PF1510A4EP
应用及使用: 嵌入式系统、低功耗物联网、移动/可穿戴设备 供应商设备包装: 40-HVQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装

¥29.75738

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥14,581.11718

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MC33PT2001AE
MC33PT2001AE
应用及使用: 汽车,电磁阀控制器 供应商设备包装: 64-HLQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥70.54585

176

5-7 工作日

- +

合计: ¥70.54585

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MC32PF1510A5EP
MC32PF1510A5EP
应用及使用: 嵌入式系统、低功耗物联网、移动/可穿戴设备 供应商设备包装: 40-HVQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装

¥29.75738

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥14,581.11718

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MC33FS4502NAE
MC33FS4502NAE
应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-HLQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥63.67378

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥15,918.44550

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MC32PF1510A7EP
MC32PF1510A7EP
应用及使用: 嵌入式系统、低功耗物联网、移动/可穿戴设备 供应商设备包装: 40-HVQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装

¥29.75738

490

5-7 工作日

- +

合计: ¥14,581.11718

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MC33FS4502NAER2
MC33FS4502NAER2
应用及使用: 系统基础芯片 供应商设备包装: 48-HLQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥63.67378

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥127,347.56400

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MC33FS8530A1ES
MC33FS8530A1ES
SYSTEM BASIS CHIP FS8500

¥87.92881

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥87.92881

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MC32PF1510A6EP
MC32PF1510A6EP
应用及使用: 嵌入式系统、低功耗物联网、移动/可穿戴设备 供应商设备包装: 40-HVQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.75738

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥14,581.11718

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MFS8612BMBA0ES
MFS8612BMBA0ES
应用及使用: 摄像机 供应商设备包装: 48-QFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥64.04426

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥16,651.50682

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MC32PF1510A2EPR2
MC32PF1510A2EPR2
应用及使用: 嵌入式系统、低功耗物联网、移动/可穿戴设备 供应商设备包装: 40-HVQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装

¥29.75746

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥148,787.27500

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MC33814AER2
MC33814AER2
工作电流: 10毫安 应用及使用: 小型发动机 供应商设备包装: 48-LQFP-EP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装

¥64.38286

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥128,765.72400

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