品牌介绍
德州仪器公司（TI）是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人，TI创造了塑造技术未来的创新。如今，TI正在帮助超过10万名客户改变未来。
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 种类: DSP+ARM 连接口: EBI/EMI、以太网、DMA、IC、 串行RapidIO、SPI、UART/USART、USB 3.0 非易失性内存: ROM（384kB） 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥3,705.17792 | 2 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,705.17792 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 256-BGA（27x27） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥257.55752 | 7235 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,318.01772 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: 主机接口，IC、 McBSP 非易失性内存: ROM（64kB） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥216.78601 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥13,007.16054 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DSP+ARM 连接口: EBI/EMI、以太网、DMA、IC、 串行RapidIO、SPI、UART/USART、USB 3.0 非易失性内存: ROM（384kB） 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥344.53027 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥344.53027 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 浮点 连接口: Host Interface, McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 256-BGA（27x27） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥472.56301 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥472.56301 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: ASP，我C、 SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM（8kB） 供应商设备包装: 337-BGA（13x13） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥719.67112 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥719.67112 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DSP+ARM 连接口: EBI/EMI、以太网、DMA、IC、 串行RapidIO、SPI、UART/USART、USB 3.0 非易失性内存: ROM（384kB） 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥261.21084 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥261.21084 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 浮点 连接口: Host Interface, McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 256-BGA（27x27） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥214.22294 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥214.22294 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DSP+ARM 连接口: EBI/EMI、以太网、DMA、IC、 串行RapidIO、SPI、UART/USART、USB 3.0 非易失性内存: ROM（384kB） 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥157.45059 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥157.45059 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: ASP，我C、 SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM（8kB） 供应商设备包装: 337-BGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥1,967.99154 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,967.99154 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DSP+ARM 连接口: EBI/EMI、以太网、DMA、IC、 串行RapidIO、SPI、UART/USART、USB 3.0 非易失性内存: ROM（384kB） 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥286.57258 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥286.57258 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: ASP，我C、 SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM（8kB） 供应商设备包装: 337-BGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥309.38772 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥309.38772 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 169-BGA MicroStar（12x12） 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥1,345.66708 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,345.66708 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: HPI，我C、 McASP、McBSP、UART、10/100以太网MAC 非易失性内存: ROM（64kB） 供应商设备包装: 361-NFBGA（16x16） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥177.08891 | 147 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,302.15577 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: 主机接口，IC、 McBSP 非易失性内存: ROM（64kB） 供应商设备包装: 179-BGA MicroStar（12x12） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥338.87823 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥338.87823 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: AAI/O，DAI/O，我C、 我S 供应商设备包装: 100-HTQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥680.29663 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥680.29663 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: HPI，我C、 McASP、McBSP、UART、10/100以太网MAC 非易失性内存: ROM（64kB） 供应商设备包装: 361-NFBGA（16x16） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥218.02172 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥19,621.95480 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: IOC 供应商设备包装: 100-HTQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥67.72112 | 1000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,234.79680 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: 主机接口，IC、 McBSP 非易失性内存: ROM（64kB） 供应商设备包装: 179-BGA MicroStar（12x12） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥253.17093 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥253.17093 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 浮点 连接口: EBI/EMI，HPI，IC、 McASP、SPI 非易失性内存: ROM（384kB） 供应商设备包装: 256-BGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥137.78937 | 115 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥1,791.26182 | 立即购买 加入购物车 |