德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP 非易失性内存: ROM(256kB) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥121.10129 | 1960 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,179.82318 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定/浮点 连接口: 以太网MAC,主机接口,IC、 McASP、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥777.59123 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥777.59123 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 我C、 我S、 LCD、MMC/SD、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(128kB) 供应商设备包装: 144-BGA MICROSTAR(12x12) 工作温度: -10摄氏度~70摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥325.64241 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥325.64241 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: HPI,我C、 McASP、McBSP、UART、10/100以太网MAC 非易失性内存: ROM(64kB) 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥236.24188 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥2,834.90255 | 立即购买 加入购物车 | ||
种类: 固定点 连接口: 主机接口,IC、 McASP、PCI、SPI、UART 非易失性内存: ROM(64kB) 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥659.16771 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥55,370.08764 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: HPI,我C、 McBSP、MMC、SD、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(16kB) 供应商设备包装: 338-BGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥602.56401 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥602.56401 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 浮点 连接口: McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 272-BGA(27x27) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥79.10461 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥158.20923 | 立即购买 加入购物车 | ||
种类: 固定点 连接口: HPI,我C、 McASP、McBSP、UART、10/100以太网MAC 非易失性内存: ROM(64kB) 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥236.24188 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥21,261.76911 | 立即购买 加入购物车 | ||
种类: 固定点 连接口: 我C、 我S、 MMC/SD、SPI、UART 非易失性内存: ROM(128kB) 供应商设备包装: 144-BGA MICROSTAR(12x12) 工作温度: -10摄氏度~70摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥2,855.59393 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,855.59393 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 主机接口,IC、 McASP、PCI、SPI、UART 非易失性内存: ROM(64kB) 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥659.16771 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥55,370.08764 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 169-BGA MicroStar(12x12) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥948.09561 | 4313 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,844.28683 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 我C、 我S、 MMC/SD、SPI、UART 非易失性内存: ROM(128kB) 供应商设备包装: 144-BGA MICROSTAR(12x12) 工作温度: -10摄氏度~70摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥19.55583 | 546 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,170.69713 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 主机接口,IC、 McASP、PCI、SPI、UART 非易失性内存: ROM(64kB) 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥659.16771 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥55,370.08764 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 352-FCBGA(27x27) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥525.47240 | 489 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,627.36198 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 我C、 我S、 SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(128kB) 供应商设备包装: 196-NFBGA(10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥794.53164 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥794.53164 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 我C、 我S、 MMC/SD、SPI、UART 非易失性内存: ROM(128kB) 供应商设备包装: 144-BGA MICROSTAR(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥21.14927 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥359.53756 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: HPI,我C、 McASP、McBSP、PCI、UART、10/100以太网MAC 非易失性内存: ROM(64kB) 供应商设备包装: 376-BGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥173.82960 | 794 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,259.78480 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 我C、 我S、 SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(128kB) 供应商设备包装: 196-NFBGA(10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥260.05189 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥260.05189 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 我C、 我S、 MMC/SD、SPI、UART 非易失性内存: ROM(128kB) 供应商设备包装: 144-BGA MICROSTAR(12x12) 工作温度: -10摄氏度~70摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥21.80113 | 226 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,180.11290 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP, PCI 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 548-FC/CSP (23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥566.75693 | 1855 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,267.02770 | 添加到BOM 立即询价 |