德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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种类: DSP+ARM 连接口: CAN、DMA、EBI/EMI、以太网、IC、 McASP、McBSP、MMC/SD、QSPI、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 625-NFBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥652.56379 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥652.56379 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 532-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥620.42681 | 24 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,481.70726 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 主机接口,IC、 McASP、McBSP、PCI 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 548-FCBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥663.39839 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥26,535.93556 | 立即购买 加入购物车 | ||
种类: 固定点 连接口: 我C、 我S、 MMC/SD、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(128kB) 供应商设备包装: 144-BGA MICROSTAR(12x12) 工作温度: -10摄氏度~70摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥23.39403 | 960 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥2,269.22101 | 立即购买 加入购物车 | ||
种类: DSP+ARM 连接口: CAN、DMA、EBI/EMI、以太网、IC、 McASP、McBSP、MMC/SD、QSPI、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 625-NFBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥334.73732 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥334.73732 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 532-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥1,436.77407 | 215 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,873.54815 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 主机接口,IC、 McASP、McBSP、PCI 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 548-FC/CSP (23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥663.39839 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥39,803.90334 | 立即购买 加入购物车 | ||
种类: 固定点 连接口: HPI,我C、 McASP、McBSP、UART、10/100以太网MAC 非易失性内存: ROM(64kB) 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥240.58661 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21,652.79517 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 我C、 我S、 MMC/SD、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(128kB) 供应商设备包装: 144-BGA MICROSTAR(12x12) 工作温度: -10摄氏度~70摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥24.11886 | 4181 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,194.81599 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: DSP+ARM 连接口: EBI/EMI、以太网、DMA、IC、 MDIO、PCIe、TSIP、SPI、UART/USART、USB 3.0、USIM 非易失性内存: ROM(256kB) 供应商设备包装: 1089-FCBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥120.36360 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥120.36360 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 532-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥653.09229 | 622 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,612.36917 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 浮点 连接口: 主机接口,IC、 McASP、McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 272-BGA(27x27) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥677.54411 | 3519 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥4,065.26464 | 立即购买 加入购物车 | ||
种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP, PCI 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 532-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥384.01856 | 1428 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,304.11135 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 我C、 我S、 MMC/SD、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(128kB) 供应商设备包装: 144-BGA MICROSTAR(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥25.63987 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,025.59464 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: EBI/EMI,我C、 我S、 MMC/SD、SPI、UART/USART、USB 非易失性内存: ROM(128kB) 供应商设备包装: 196-NFBGA(10x10) 工作温度: -10摄氏度~70摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥207.80833 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥207.80833 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP, UART 非易失性内存: ROM(256kB) 供应商设备包装: 144-BGA MICROSTAR(12x12) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥83.58307 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,089.57665 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: EBI/EMI、以太网、IC、 McASP、McBSP、PCI、串行ATA、SD/SDIO、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(48kB) 供应商设备包装: 1031-FCBGA(25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥690.99403 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30,403.73719 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 我C、 我S、 MMC/SD、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(128kB) 供应商设备包装: 144-BGA MICROSTAR(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥27.23330 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,178.66432 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: EBI/EMI、以太网、IC、 McBSP、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(16kB) 供应商设备包装: 338-BGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥243.53259 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38,965.21440 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: EBI/EMI,我C、 我S、 MMC/SD、SPI、UART/USART、USB 非易失性内存: ROM(128kB) 供应商设备包装: 196-NFBGA(10x10) 工作温度: -10摄氏度~70摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥803.06378 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥803.06378 | 添加到BOM 立即询价 |