品牌介绍
德州仪器公司（TI）是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人，TI创造了塑造技术未来的创新。如今，TI正在帮助超过10万名客户改变未来。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 532-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥566.03203 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥566.03203 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP, PCI 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 548-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥1,105.49933 | 769 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥4,421.99734 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、主机接口、IC、 McASP、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 256-BGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥574.02880 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥574.02880 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: EBI/EMI、以太网、HPI、IC、 McASP、PCI、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM（8kB） 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥390.81437 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥390.81437 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: 1-线，EBI/EMI，我C、 McBSP、McSPI、MMC/SD、UART、USB、USB OTG 非易失性内存: ROM（32kB） 供应商设备包装: 423-FCBGA（16x16） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥188.82240 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,265.86884 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: 主机接口，IC、 McASP、PCI、SPI、UART 非易失性内存: ROM（64kB） 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥557.99302 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,231.97206 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、PCIe、IC、 SPI、SRIO、TSIP、UART 非易失性内存: ROM（128kB） 供应商设备包装: 841-FCBGA (24x24) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥285.24034 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥285.24034 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: HPI，我C、 McASP、McBSP、UART、10/100以太网MAC 非易失性内存: ROM（64kB） 供应商设备包装: 376-BGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥169.41143 | 483 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,202.34860 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: 主机接口，IC、 McBSP 非易失性内存: ROM（64kB） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥628.62279 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥628.62279 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: 主机接口，IC、 McASP、PCI、SPI、UART 非易失性内存: ROM（64kB） 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥659.16771 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥55,370.08764 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: EBI/EMI、以太网、HPI、IC、 McASP、PCI、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM（8kB） 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥410.72132 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥410.72132 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: EBI/EMI、以太网、HPI、IC、 McASP、PCI、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM（8kB） 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥1,042.47060 | 5 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,127.41179 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 浮点 连接口: Host Interface, McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 272-BGA（27x27） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥86.98723 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥86.98723 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: 主机接口，IC、 McASP、PCI、SPI、UART 非易失性内存: ROM（64kB） 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥659.16771 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥55,370.08764 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: 主机接口，IC、 McASP、PCI、SPI、UART 非易失性内存: ROM（64kB） 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥701.17066 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥701.17066 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP 非易失性内存: ROM（256kB） 供应商设备包装: 144-BGA MICROSTAR（12x12） 工作温度: 0摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥60.62307 | 336 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,182.43063 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: 主机接口，IC、 McASP、PCI、SPI、UART 非易失性内存: ROM（64kB） 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥659.16771 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥55,370.08764 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定/浮点 连接口: 以太网MAC，我C、 McASP、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 176-HLQFP（24x24） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥700.48983 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥700.48983 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | DRA622CIZKKQ1 | ¥245.06982 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥2,205.62834 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 种类: 固定点 连接口: 主机接口，IC、 McASP、PCI、SPI、UART 非易失性内存: ROM（64kB） 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥659.16771 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥55,370.08764 | 添加到BOM 立即询价 |