品牌介绍
德州仪器公司（TI）是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人，TI创造了塑造技术未来的创新。如今，TI正在帮助超过10万名客户改变未来。
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 种类: 固定点 连接口: 我C、 我S、 MMC/SD、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM（128kB） 供应商设备包装: 118-BGA MICROSTAR JUNIOR（7x7） 工作温度: -10摄氏度~70摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥31.21690 | 7850 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,185.18293 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: 主机接口，IC、 McASP、PCI、SPI、UART 非易失性内存: ROM（64kB） 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥764.63643 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥64,229.46012 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: ASP，我C、 SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM（8kB） 供应商设备包装: 337-NFBGA 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥247.21374 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥39,554.19888 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 种类: 浮点 连接口: 可以，EBI/EMI，我C、 McBSP、SCI、SPI 非易失性内存: ROM（16kB） 供应商设备包装: 256-BGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥691.35291 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥691.35291 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: 主机接口，IC、 McASP、PCI、SPI、UART 非易失性内存: ROM（64kB） 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥764.63643 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥64,229.46012 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 浮点 连接口: 可以，EBI/EMI，我C、 McBSP、SCI、SPI 非易失性内存: ROM（16kB） 供应商设备包装: 256-BGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥248.13857 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥22,332.47166 | 立即购买 加入购物车 | |
 | IC DSP ARM SOC FCBGA | ¥296.92735 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥296.92735 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: HPI，我C、 McBSP、MMC、SD、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM（16kB） 供应商设备包装: 338-BGA（13x13） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥521.85095 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥521.85095 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 浮点 连接口: 可以，EBI/EMI，我C、 McBSP、SCI、SPI 非易失性内存: ROM（16kB） 供应商设备包装: 179-BGA MicroStar（12x12） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥411.41717 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥411.41717 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 384-FC/CSP（18x18） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥653.16472 | 6 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,612.65889 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | IC DSP ARM SOC FCBGA | ¥306.29242 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥306.29242 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: EBI/EMI，HPI，IC、 McASP、McBSP、UART、10/100以太网MAC 非易失性内存: ROM（64kB） 供应商设备包装: 361-NFBGA（16x16） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥742.25239 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥742.25239 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: 主机接口，IC、 McBSP、PCI、10/100/1000以太网MAC 非易失性内存: ROM（32kB） 供应商设备包装: 697-FCBGA (24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥994.66746 | 5 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,984.00237 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: CAN、以太网、IC、 McASP、McBSP、MMC/SDI/SDIO、SATA、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM（48kB） 供应商设备包装: 684-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥654.25116 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,617.00463 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | IC DSP ARM SOC FCBGA | ¥874.23399 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥874.23399 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI，我C、 PCIe、SPI、TSIP、UART、10/100/1000以太网 非易失性内存: ROM（128kB） 供应商设备包装: 841-FCBGA (24x24) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥1,544.98300 | 30 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,089.96600 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: EBI/EMI、以太网、HPI、IC、 McASP、PCI、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM（8kB） 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥798.22538 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥67,050.93175 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: 主机接口，IC、 McBSP、PCI、UTOPIA、10/100/1000以太网MAC 供应商设备包装: 688-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥228.81528 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥228.81528 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: EBI/EMI、以太网、HPI、IC、 McASP、PCI、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM（8kB） 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥798.22538 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥67,050.93175 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI，我C、 PCIe、SPI、TSIP、UART、10/100/1000以太网 非易失性内存: ROM（128kB） 供应商设备包装: 841-FCBGA (24x24) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥1,931.31929 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,862.63857 | 添加到BOM 立即询价 |