德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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种类: 浮点 连接口: 可以,EBI/EMI,我C、 McBSP、SCI、SPI 非易失性内存: ROM(16kB) 供应商设备包装: 179-BGA MicroStar(12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥61.98472 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥61.98472 | 立即购买 加入购物车 | ||
种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 169-BGA MicroStar(12x12) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥4,483.43550 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,483.43550 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 主机接口,IC、 McASP、McBSP、PCI 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 548-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥780.44211 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥3,121.76844 | 立即购买 加入购物车 | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: CAN、以太网、IC、 McASP、McBSP、MMC/SDI/SDIO、SATA、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(48kB) 供应商设备包装: 684-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥281.38667 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥281.38667 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 浮点 连接口: EBI/EMI,HPI,IC、 McASP、SPI 非易失性内存: ROM(384kB) 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥156.04428 | 612 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥1,716.48710 | 立即购买 加入购物车 | ||
种类: 固定点 连接口: 我C、 我S、 MMC/SD、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(128kB) 供应商设备包装: 118-BGA MICROSTAR JUNIOR(7x7) 工作温度: -10摄氏度~70摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥401.50292 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥401.50292 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定/浮点 连接口: DDR3、EBI/EMI、以太网、McBSP、PCIe、IC、 SPI、UART、UPP 非易失性内存: ROM(128kB) 供应商设备包装: 625-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥1,286.06216 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥77,163.72948 | 立即购买 加入购物车 | ||
种类: 浮点 连接口: 可以,EBI/EMI,我C、 McBSP、SCI、SPI 非易失性内存: ROM(16kB) 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥261.00823 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥261.00823 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 浮点 连接口: EBI/EMI,HPI,IC、 McASP、SPI 非易失性内存: ROM(384kB) 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥200.48347 | 1175 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,205.31819 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: EBI/EMI、以太网、IC、 McASP、McBSP、PCI、串行ATA、SD/SDIO、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(48kB) 供应商设备包装: 1031-FCBGA(25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥438.20363 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥438.20363 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 主机接口,IC、 McASP、McBSP、PCI 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 548-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥762.93811 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥45,776.28684 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 浮点 连接口: 可以,EBI/EMI,我C、 McBSP、SCI、SPI 非易失性内存: ROM(16kB) 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥92.34698 | 242 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,216.32740 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: ASP,我C、 SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(8kB) 供应商设备包装: 337-BGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥201.56991 | 22313 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,217.26898 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 主机接口,IC、 McASP、PCI、SPI、UART 非易失性内存: ROM(64kB) 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥764.63643 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥64,229.46012 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、PCIe、IC、 SPI、SRIO、UART 非易失性内存: ROM(128kB) 供应商设备包装: 841-FCBGA (24x24) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥2,416.09383 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,416.09383 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 浮点 连接口: 可以,EBI/EMI,我C、 McBSP、SCI、SPI 非易失性内存: ROM(16kB) 供应商设备包装: 179-BGA MicroStar(12x12) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥65.64201 | 3537 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥1,772.33432 | 立即购买 加入购物车 | ||
种类: 固定点 连接口: 我C、 我S、 MMC/SD、SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(128kB) 供应商设备包装: 118-BGA MICROSTAR JUNIOR(7x7) 工作温度: -10摄氏度~70摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥260.38226 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥260.38226 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 片上数字媒体系统(DMSoC) 连接口: ASP,我C、 SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM(8kB) 供应商设备包装: 337-BGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥191.93685 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,303.24220 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 固定点 连接口: 主机接口,IC、 McASP、PCI、SPI、UART 非易失性内存: ROM(64kB) 供应商设备包装: 529-FCBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装 | ¥764.63643 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥64,229.46012 | 添加到BOM 立即询价 | ||
种类: 浮点 连接口: 可以,EBI/EMI,我C、 McBSP、SCI、SPI 非易失性内存: ROM(16kB) 供应商设备包装: 256-BGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥140.07769 | 5575 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,241.24298 | 添加到BOM 立即询价 |