品牌介绍
德州仪器公司（TI）是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人，TI创造了塑造技术未来的创新。如今，TI正在帮助超过10万名客户改变未来。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 种类: 固定点 连接口: McBSP，PCI 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 288-NFBGA（16x16） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥135.32069 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥12,178.86246 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DSP+ARM 连接口: EBI/EMI、以太网、DMA、IC、 串行RapidIO、SPI、UART/USART、USB 3.0 非易失性内存: ROM（384kB） 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥341.41817 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥341.41817 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP 非易失性内存: ROM（8kB） 供应商设备包装: 144-BGA MICROSTAR（12x12） 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥309.27247 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥309.27247 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: McBSP，PCI 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 288-NFBGA（16x16） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥133.19674 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥11,987.70687 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP 非易失性内存: ROM（8kB） 供应商设备包装: 143-BGA MICROSTAR JUNIOR（7x7） 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥50.26573 | 870 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,211.69194 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DSP+ARM 连接口: EBI/EMI、以太网、DMA、IC、 串行RapidIO、SPI、UART/USART、USB 3.0 非易失性内存: ROM（384kB） 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥493.61812 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥493.61812 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 169-BGA MicroStar（12x12） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥386.07308 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥386.07308 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DSP+ARM 连接口: EBI/EMI、以太网、DMA、IC、 串行RapidIO、SPI、UART/USART、USB 3.0 非易失性内存: ROM（384kB） 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥708.29939 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥708.29939 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: BSP, Host Interface, Serial Port 非易失性内存: ROM（32kB） 供应商设备包装: 144-BGA MICROSTAR（12x12） 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥346.71762 | 281 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,427.02336 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DSP+ARM 连接口: EBI/EMI、以太网、DMA、IC、 串行RapidIO、SPI、UART/USART、USB 3.0 非易失性内存: ROM（384kB） 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥464.09534 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥464.09534 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: 主机接口，IC、 McBSP 非易失性内存: ROM（64kB） 供应商设备包装: 179-BGA MicroStar（12x12） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥98.93801 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,176.63631 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DSP+ARM 连接口: EBI/EMI、以太网、DMA、IC、 串行RapidIO、SPI、UART/USART、USB 3.0 非易失性内存: ROM（384kB） 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥502.48999 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥502.48999 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP 非易失性内存: ROM（32kB） 供应商设备包装: 240-BGA MICROSTAR（15x15） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥227.13734 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,271.37344 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 浮点 连接口: EBI/EMI，我C、 McASP、SPI 非易失性内存: ROM（384kB） 供应商设备包装: 144-HTQFP（20x20） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥134.05852 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥1,742.76072 | 立即购买 加入购物车 | |
 | 种类: 固定点 连接口: Host Interface, McBSP 非易失性内存: ROM（8kB） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥3,106.13215 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,106.13215 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、主机接口、IC、 McASP、SPI、UART、USB 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 361-NFBGA（16x16） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥619.61474 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥619.61474 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: McBSP 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 352-FCBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥747.34094 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥747.34094 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 片上数字媒体系统（DMSoC） 连接口: ASP，EBI/EMI，IC、 SPI、UART、USB 非易失性内存: ROM（8kB） 供应商设备包装: 337-BGA（13x13） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥98.93801 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,484.07021 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: 以太网MAC，我C、 McBSP 非易失性内存: ROM（64kB） 供应商设备包装: 561-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度～100摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥532.54090 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥532.54090 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 固定点 连接口: McBSP，PCI 非易失性内存: 外部的 供应商设备包装: 288-NFBGA（16x16） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TC） 安装类别: 表面安装 | ¥495.09251 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥495.09251 | 添加到BOM 立即询价 |