66AK2Hxx平台采用KeyStone II架构，将四ARM Cortex-A15处理器与多达八个TMS320C66x高性能DSP相结合。66AK2H14/12/06设备提供了高达5.6 GHz的ARM和9.6 GHz的DSP处理，并以比多芯片解决方案更低的功耗提供了安全、分组处理和以太网交换。66AK2H14/12/06设备适用于云计算、媒体处理、高性能计算、转码、安全、游戏、分析和虚拟桌面等嵌入式基础设施应用。
C66x内核在处理器中结合了定点和浮点计算能力，而不牺牲速度、大小或功耗。原始计算性能为38.4 GMACS/核和19.2 Gflop/核（工作频率为1.2 GHz）。C66x还100%向后兼容C64x+设备的软件。C66x内核包含90个新指令，用于浮点（FPi）和矢量数学（VPi）处理。
66AK2H14/12/06设备有一套完整的开发工具，包括：一个C编译器、一个用于简化编程和调度的程序集优化器，以及一个用于查看源代码执行的Windows调试器界面。
特色
- 八个TMS320C66x DSP核心子系统（C66x CorePac），每个具有
- 1.0 GHz或1.2 GHz C66x固定和浮点DSP内核
- 38.4 GMacs/核心，用于固定点@1.2 GHz
- 19.2 GFlops/核心，用于浮点@1.2 GHz
- 记忆力
- 每个CorePac 32 KB L1P
- 每个CorePac 32-KB L1D
- 每个CorePac 1024-KB本地L2
- 1.0 GHz或1.2 GHz C66x固定和浮点DSP内核
- ARM CorePac
- 高达1.4 GHz的四个ARM Cortex-A15 MPCore处理器
- 四个ARM内核共享4MB的二级缓存
- ARMv7-A体系结构指令集的完整实现
- 每个核心32-KB一级指令和数据缓存
- AMBA 4.0 AXI相干扩展（ACE）主端口，连接到MSMC，用于低延迟访问共享MSMC SRAM
- 多核共享内存控制器（MSMC）
- 6MB MSM SRAM内存，由八个DSP CorePac和一个ARM CorePac共享
- MSM SRAM和DDR3_EMIF的内存保护单元（MPU）
- 多核导航器
- 具有队列管理器的16k多用途硬件队列
- 用于零开销传输的基于分组的DMA
- 网络协处理器
- 数据包加速器支持
- 传输平面IPsec、GTP-U、SCTP、PDCP
- L2用户平面PDCP（RoHC，空中加密）
- 每秒1.5万包的1-Gbps线速吞吐量
- 安全加速器引擎支持
- IPSec、SRTP、3GPP和WiMAX空中接口以及SSL/TLS安全
- ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256位哈希）、MD5
- 高达2.4 Gbps IPSec和2.4 Gbps空中加密
- 以太网子系统
- 五端口交换机（四个SGMII端口）
- 数据包加速器支持
- 外围设备
- SRIO 2.1的四车道
- 支持敢达5 GBaud
- 支持直接I/O、消息传递
- 双通道PCIe Gen2
- 支持敢达5 GBaud
- 两个超级链接
- 支持与其他KeyStone架构设备的连接，提供资源可扩展性
- 支持高达50 GBaud
- 10千兆以太网（10 GbE）交换机子系统（仅限66AK2H14）
- 两个XFI端口
- IEEE 1588支持
- 五个增强型直接存储器存取（EDMA）模块
- 两个72位DDR3/DDR3L接口，速度高达1600 MHz
- EMIF16接口
- USB 3.0
- 两个UART接口
- 三个I2C接口
- 32个GPIO引脚
- 三个SPI接口
- 信号量模块
- 64位计时器
- 66AK2H14和66AK2H12的二十个64位定时器
- 66AK2H06的14个64位定时器
- 五个片上PLL
- SRIO 2.1的四车道
- 商用外壳温度：
- 0℃至85℃
- 扩展外壳温度：
- –40oC至100oC
