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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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操作
MSP430F2111TPW
MSP430F2111TPW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥24.98801

420

5-7 工作日

- +

合计: ¥24.98801

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MSP430FR2633IRHBT
MSP430FR2633IRHBT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 15.5 KB(15.5 K x 8) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥48.02043

141

5-7 工作日

- +

合计: ¥48.02043

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MSP430F2252IDA
MSP430F2252IDA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8+256B) 供应商设备包装: 38-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥56.06005

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥56.06005

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MSP430F2111TDW
MSP430F2111TDW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥24.98801

375

5-7 工作日

- +

合计: ¥24.98801

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MSP430F1101AIDWR
MSP430F1101AIDWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥29.04403

807

5-7 工作日

- +

合计: ¥29.04403

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MSP430FR4133IG48
MSP430FR4133IG48
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 15.5 KB(15.5 K x 8) 供应商设备包装: 48-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥26.87116

240

5-7 工作日

- +

合计: ¥26.87116

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MSP430G2312IN20
MSP430G2312IN20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥19.55583

416

5-7 工作日

- +

合计: ¥19.55583

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MSP430F148IPM
MSP430F148IPM
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 48KB(48K x 8+256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥112.48224

557

5-7 工作日

- +

合计: ¥112.48224

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MSP430G2332IRSA16T
MSP430G2332IRSA16T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 16-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.64227

500

5-7 工作日

- +

合计: ¥20.64226

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MSP430G2203IRHB32T
MSP430G2203IRHB32T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥20.93198

490

5-7 工作日

- +

合计: ¥20.93198

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MSP430G2412IPW14
MSP430G2412IPW14
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥21.80113

403

5-7 工作日

- +

合计: ¥21.80113

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MSP430F2101TDGV
MSP430F2101TDGV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-TVSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.16327

450

5-7 工作日

- +

合计: ¥22.16327

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TMS320F28015PZA
TMS320F28015PZA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥97.42258

468

2-3 工作日

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合计: ¥97.42258

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MSP430F2101TDW
MSP430F2101TDW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.16327

425

5-7 工作日

- +

合计: ¥22.16327

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MSP430FR5889IRGCT
MSP430FR5889IRGCT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥80.10647

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥80.10647

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MSP430F2101TPW
MSP430F2101TPW
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.16327

118

5-7 工作日

- +

合计: ¥22.16327

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MSP430F2619TZCA
MSP430F2619TZCA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 120KB(120K x 8+256B) 供应商设备包装: 113-NFBGA(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥160.43024

188

5-7 工作日

- +

合计: ¥160.43024

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MSP430G2412IPW20
MSP430G2412IPW20
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥22.30813

420

5-7 工作日

- +

合计: ¥22.30813

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MSP430F2481TRGCT
MSP430F2481TRGCT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 48KB(48K x 8+256B) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥86.40780

250

5-7 工作日

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合计: ¥86.40780

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MSP430A010IPMR
MSP430A010IPMR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 60KB (60K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥100.74874

1000

5-7 工作日

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合计: ¥100.74874

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