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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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MSP430FR5849IRHAT
MSP430FR5849IRHAT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥54.46661

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥54.46661

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MSP430FR5949IRHAT
MSP430FR5949IRHAT
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥54.75632

20

5-7 工作日

- +

合计: ¥54.75632

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MSP430FR4132IPMR
MSP430FR4132IPMR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8.5KB (8.5K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥19.62826

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥19.62826

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F280023PTQR
F280023PTQR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥44.04510

0

2-3 工作日

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合计: ¥44.04510

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MSP430G2312IRSA16T
MSP430G2312IRSA16T
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 16-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.92037

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥14.92037

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TM4C1230E6PMI
TM4C1230E6PMI
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥82.27934

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥82.27934

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TMS320F28027PTR
TMS320F28027PTR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (32K x 16) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥63.08566

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥63.08566

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TMS320LF2403APAGSR
TMS320LF2403APAGSR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥77.71632

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,176.05688

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MSP430F2274TDA
MSP430F2274TDA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8+256B) 供应商设备包装: 38-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.36377

15

5-7 工作日

- +

合计: ¥57.36377

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MSP430F4250IDL
MSP430F4250IDL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8+256B) 供应商设备包装: 48-SSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥82.56906

8

5-7 工作日

- +

合计: ¥82.56906

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MSP430F2491TRGCR
MSP430F2491TRGCR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 60KB (60K x 8 + 256B) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥78.58547

38

5-7 工作日

- +

合计: ¥78.58547

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MSP430F417IPMR
MSP430F417IPMR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8+256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.00162

1000

5-7 工作日

- +

合计: ¥57.00162

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MSP430F248TRGCR
MSP430F248TRGCR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 48KB(48K x 8+256B) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥81.91720

4

5-7 工作日

- +

合计: ¥81.91720

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TMS320F28035PNS
TMS320F28035PNS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥96.98243

4473

5-7 工作日

- +

合计: ¥96.98243

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MSP430FR2533IRHBR
MSP430FR2533IRHBR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 15.5 KB(15.5 K x 8) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥27.88517

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥27.88517

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F280025PMS
F280025PMS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(64K x 16) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装

¥55.62547

2365

5-7 工作日

- +

合计: ¥55.62547

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TMS320F28377SPZPQ
TMS320F28377SPZPQ
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位单核 程序内存大小: 1MB(512K x 16) 供应商设备包装: 100-HTQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥1,368.64540

0

2-3 工作日

- +

合计: ¥1,368.64540

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MSP430F6721IPN
MSP430F6721IPN
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥57.79834

238

5-7 工作日

- +

合计: ¥57.79834

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MSP430F5501IRGZT
MSP430F5501IRGZT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 48-VQFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.79153

0

5-7 工作日

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合计: ¥41.79153

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MSP430FR2110IPW16
MSP430FR2110IPW16
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥10.50221

0

5-7 工作日

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合计: ¥10.50221

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