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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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描述
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操作
MSP430G2201IRSARQ1
MSP430G2201IRSARQ1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 16-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥7.73180

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥23,195.38800

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MSP430FR5721IDAR
MSP430FR5721IDAR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 38-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.38488

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,769.75800

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TMS320F2801PZA
TMS320F2801PZA
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.61046

90

2-3 工作日

- +

合计: ¥41.61046

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MSP430FR5721IRHAR
MSP430FR5721IRHAR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.38488

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33,462.19750

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MSP430FR5724IRGER
MSP430FR5724IRGER
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 24-VQFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.38488

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥40,154.63700

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MSP430FR2155TDBTR
MSP430FR2155TDBTR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 38-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥17.36161

0

2-3 工作日

- +

合计: ¥34,723.21600

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MSP430FR2155TRHAR
MSP430FR2155TRHAR
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 40-VQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.39755

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥33,493.88500

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MSP430F248TPMR
MSP430F248TPMR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 48KB(48K x 8+256B) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥81.91720

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥81.91720

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MSP430G2153IPW28R
MSP430G2153IPW28R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥6.42626

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥12,852.52600

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MSP430G2153IRHB32R
MSP430G2153IRHB32R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 1KB(1K x 8) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥6.42626

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥19,278.78900

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MSP430FR2310IPW20R
MSP430FR2310IPW20R
程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥6.42626

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥12,852.52600

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MSP430I2031TPWR
MSP430I2031TPWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥15.66639

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31,332.78600

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MSP430G2352IPW20R
MSP430G2352IPW20R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥4.56303

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,181.12691

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MSP430I2031TRHBR
MSP430I2031TRHBR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-VQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥15.66639

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥46,999.17900

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MSP430F412IRTDR
MSP430F412IRTDR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8+256B) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.25451

24650

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,173.73915

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MSP430F1122IDWR
MSP430F1122IDWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥16.47760

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥32,955.19600

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MSP430A045IPWR
MSP430A045IPWR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 4KB(4K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥16.47760

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥32,955.19600

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MSP430G2553IPW0RQ1
MSP430G2553IPW0RQ1
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥15.70442

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31,408.83600

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MSP430F5419IPZR
MSP430F5419IPZR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥82.49663

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥82.49663

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MSP430F2111TDGV
MSP430F2111TDGV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 2KB(2K x 8+256B) 供应商设备包装: 20-TVSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥5.79432

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,564.46640

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