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品牌介绍

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

英文全称: Texas Instruments

中文全称: 德州仪器

英文简称: Texas

品牌地址: http://www.ti.com

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品牌型号
描述
价格
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操作
OMAP5912ZZG
OMAP5912ZZG
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 192兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 289-BGA MICROSTAR(12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TC)

¥292.25102

422

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,338.00812

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AM3352ZCZASUS
AM3352ZCZASUS
内核数量/总线宽度: 1核,32位 处理器核心: 手臂皮质-A8 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥802.15118

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥802.15118

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AM3352ZZCZD
AM3352ZZCZD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 处理器核心: 手臂皮质-A8 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥3,997.38548

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥3,997.38548

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AM3354WITSD
AM3354WITSD
内核数量/总线宽度: 1核,32位 处理器核心: 手臂皮质-A8 工作温度: -40摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥667.79538

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥667.79538

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OMAPL138BZWTA4
OMAPL138BZWTA4
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 456兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥277.18578

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,217.48626

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OMAPL138BZWTRB
OMAPL138BZWTRB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥1,142.69785

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,142.69785

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OMAPL138CZWTA3RW
OMAPL138CZWTA3RW
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 375兆赫 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 361-NFBGA(16x16) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥1,040.38464

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,040.38464

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3530ECBCAMERCURY
3530ECBCAMERCURY
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 515-POP-FCBGA (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥1,896.68374

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,896.68374

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XAM437XAZDN
XAM437XAZDN
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 491-NFBGA (17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥108.35378

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥108.35378

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XAM437XAZDN100
XAM437XAZDN100
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 491-NFBGA (17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥122.76716

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥122.76716

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XAM5718ABCXE
XAM5718ABCXE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.5GHz 处理器核心: 手臂皮质-A15 供应商设备包装: 760-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥549.33051

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥549.33051

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XAM5728BABCXE
XAM5728BABCXE
内核数量/总线宽度: 2核,32位 速度: 1.5GHz 处理器核心: 手臂皮质-A15 供应商设备包装: 760-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥653.22267

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥653.22267

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FX053013
FX053013
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 298-NFBGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度

¥80.24271

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥12,838.83408

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AM4372BZDN60
AM4372BZDN60
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 491-NFBGA (17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥81.03596

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥7,293.23595

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AM3351BZCEA30
AM3351BZCEA30
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 298-NFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥81.91401

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥13,106.24192

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AM3356BZCEA60
AM3356BZCEA60
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 298-NFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥84.25166

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥13,480.26528

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AM3354BZCZ30
AM3354BZCZ30
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 324-NFBGA (15x15) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥86.19283

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥10,860.29633

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AM3352BZCEA30
AM3352BZCEA30
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 298-NFBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥65.83796

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,238.49067

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AM4372BZDN80
AM4372BZDN80
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 491-NFBGA (17x17) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ)

¥67.50383

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,227.62632

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AM4372BZDNA60
AM4372BZDNA60
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 491-NFBGA (17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ)

¥114.87239

0

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合计: ¥114.87239

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